一种散热焊盘及应用所述散热焊盘的电路板.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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一种散热焊盘及应用所述散热焊盘的电路板.pdf

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本实用新型公开了一种散热焊盘，设置于电路板的一侧，且与电路板另一侧的元件焊盘相对，所述散热焊盘包括若干过孔，所述若干过孔贯穿元件焊盘，所述散热焊盘通过若干过孔对元件焊盘上的元器件进行散热。所述散热焊盘包括第一焊盘及第二焊盘，所述若干过孔均位于第一焊盘上。所述第一焊盘与第二焊盘之间形成有间隔区域。当所述元件焊盘上的元器件需要工作时，在间隔区域加入焊锡，以连接第一焊盘与第二焊盘。当所述元件焊盘上需要焊接或拆卸元器件时，清除间隔区域的焊锡，以断开第一焊盘与第二焊盘之间的连接。如此，可避免焊锡的热量大量

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212519565 U (45)授权公告日 2021.02.09 (21)申请号 202022094947.7 (22)申请日 2020.09.22 (73)专利权人深圳青铜剑技术有限公司