一种晶圆级晶片封装结构.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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一种晶圆级晶片封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种晶圆级晶片封装结构，包括底座，所述底座底部的中心处开设有凹槽，所述凹槽内腔顶部的中端固定连接有散热翅片，所述凹槽内腔顶部的两侧均固定连接有焊球，所述底座的顶部粘接有导热胶，所述导热胶的顶部固定连接有基板，基板顶部的中心处固定连接有防焊层。本实用新型通过底座、防焊层、散热翅片、凹槽、焊球、安装板、紧固件、基板、外壳、铜板、引脚孔、导热胶、安装孔、卡孔和卡杆的配合使用，具备散热性能好且方便检修的优点，解决了现有的晶圆级晶片封装散热性能较差，在使用的过程中，其内部热量无法快速散发，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212542434 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202021293886.0 (22)申请日 2020.07.05 (73)专利权人浙