G终端发展及趋势讲义.pptVIP

3G终端发展及趋势 第一页，共三十一页。 报告主要内容 3G终端的技术发展 3G终端的产业发展 运营商的3G终端发展策略 第二页，共三十一页。 移动多媒体流量的增大是3G终端技术发展的主要压力与动力 2020年时各国移动用户平均每天基本上要传输4Gbt的流量（ITU数据），而作为最乐观的国家，韩国的预测数据是20Gbt，中国的预测在国际上虽然是属于比较保守的，但其预测值也达到了1Gbt左右，这是目前消费水平的1000倍以上。 新的多媒体格式对芯片的处理速度要求越来越高：H.264是Mpeg2的3倍以上 越来越多的多媒体流量 更高的处理器速度 对终端规格的要求 更大的存储器 更大、更清晰的屏幕 处理器的面积、发热与耗电问题 对终端技术发展的挑战 存储器的空间与耗电问题 屏幕的性能、耗电问题 第三页，共三十一页。 从终端技术发展看，WCDMA与CDMA2000处于相同水平，TD-SCDMA则落后2年 WCDMA与CDMA2000终端技术领先于TD-SCDMA WCDMA终端性能上已突破技术瓶颈，技术演进与优化速度不减 CDMA2000 1X EV-DO终端较早进入技术成熟 TD-SCDMA终端技术落后WCDMA和CDMA2000两年左右 第四页，共三十一页。 WCDMA终端性能上已突破技术瓶颈，技术演进与优化速度不减 2005年上半年初步实现技术成熟 商用平均待机时间350小时；2005年下半年WCDMA套片的通话功耗水平接近GSM 商用手机重量能够控制在120克左右 套片技术的进步是推动终端技术发展的最主要动力，目前WCDMA终端套片技术已发展到3.5代 第五页，共三十一页。 第一代WCDMA终端核心套片－10+子芯片的组合 .18工艺，芯片耗电大，发热高；芯片数量多，电路板面积大 WCDMA和GSM的PM分离，芯片同时工作；PM的功能比较简单，无法根据业务负荷实时调整芯片的合作频率 手机待机时间和通话时间短，手机的体积和重量大（超过200克） 第六页，共三十一页。 第二代WCDMA终端核心套片－主要子芯片数量大幅减少到4-6片 2004年上半年 .13工艺，芯片耗电和发热得到明显改善；芯片数量减少有助于电路板面积的缩小 WCDMA和GSM的PM整合，同一时间只有一种制式的基带芯片工作；PM的功能还不算完善，无法根据业务负荷实时调整芯片的合作频率 手机的体积、重量比第一代明显缩小，实际待机时间能够接近100小时 第七页，共三十一页。 第三代WCDMA终端核心套片－工艺进一步提高，芯片高度整合 2004年第四季度－2005年上半年 .09工艺，芯片高度整合，单一套片出现并日益普及 PM管理能力较完善，能够根据各种应用环境动态调整芯片的频率 WCDMA的待机与通话功耗跟2004年的GSM处于同一水平，WCDMA实际待机时间超过200小时，通话时间超过3小时，WCDMA手机终于被大多数用户接受 第八页，共三十一页。 目前处于向3.5代套片技术全面过渡 .065工艺开始导入，芯片整合度更高，单一套片方案日益普及（2007年第三季度高通基于HSDPA的单一套片就面市） HSDPA更广泛引入 HSUPA芯片的出现 第九页，共三十一页。 CDMA2000 1X EV-DO终端较早进入技术成熟 CDMA2000 1X EV-DO终端 2004年下半年初步实现技术成熟（比WCDMA早6-9个月） 市场上的手机平均待机时间350小时 商用手机重量能够控制在120克以下，部分产品100克 第十页，共三十一页。 从WCDMA手机套片发展历程看，TD-SCDMA手机套片处于2.5代，落后WCDMA/CDMA2000大概2年（1/2） WCDMA TD-SCDMA 2004年 第3代套片面市； 工艺从.13向.09过渡 支持HSDPA套片面市 第1代套片，TD-SCDMA单模； 0.18工艺 2005年 第3.5代套片面市； .09工艺普及 第2代套片面市，仍仅考虑单模（ADI等国际厂商加入大大加速终端套片技术发展）； 工艺从.18向.15过渡 2006年 工艺向.065过渡 支持HSDPA套片面市 支持TD/GSM双模的套片方案面市 .13普及 2007年 工艺上.065普及 支持HSUPA套片出现 HSDPA/WCDMA/GSM的单一套片面市 更多HSDPA套片面市 第十一页，共三十一页。 从WCDMA手机套片发展历程看，TD-SCDMA手机套片处于2.5代，落后WCDMA、CDMA2000大概2年（2/2） 产业驱动力弱，参与厂商少，终端芯片门槛相对较高是主要原因 市场需求不明进一步延缓芯片研发进程 TD给移动运营商：TD/GSM双模是必需 TD给固网运营商：单模曾经是主流判断；随着牌照一再拖延，单模的可能性不断