PCBA工艺可制造性规范THT培训.ppt

PCB表面处理方法 PCB常用的表面处理方法包括： 3、化镍浸金ENIG 它通过化学方法在铜表面镀上镍/金。内层镍的沉积厚度一般为3～6μm，外层金的沉积厚度一般为0.05～0.1μm。镍在焊锡和铜之间形成阻隔层,从而达到保护焊接面得效果。 ENIG处理过的PCB表面非常平整，可焊性极佳，常用于按键接触点，金手指处理。ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应（Black pad）--镍层氧化发黑，焊点内层断裂。  第六十三页，共一百二十九页。 PCB表面处理方法 PCB常用的表面处理方法包括： 4、化镍钯浸金ENEPIG ENEPIG与ENIG相比是在镍和金之间多了一层钯，钯的厚度为0.1～0.5μm，金的厚度为0.02～0.1μm， ENEPIG工艺较ENIG，解决了焊接过程中置换反应导致的腐蚀现象。 此工艺的成本较高，所以很少使用。 第六十四页，共一百二十九页。 PCB表面处理方法 PCB常用的表面处理方法包括： 5、浸银 即为在PCB表面镀一层0.1～0.4μm得银，提供一层有机保护膜，铜表面在银的密封下，大大延长了寿命。浸银的表面很平，而且可焊性很好。 浸银处理的PCB表面较为平整，但是在作为接触表面（如按键面）时，其强度没有金好。 浸银板如果受潮，银会在电压的作用下产生电子迁移。所以不建议使用。 第六十五页，共一百二十九页。 PCB表面处理方法 PCB常用的表面处理方法包括： 6、浸锡 是在锡表面使用化学/电镀方法涂覆一层1μm的焊锡，与热风工艺不同的是其表面比较平整，此方法多用于无铅制程。 浸锡工艺的PCB保存的时间较短，其镀层容易受环境影响而氧化，最终影响可焊性。 第六十六页，共一百二十九页。 PCB表面处理方法-结论 基于每种处理工艺的特点，结合我们公司产品的特性，对于PCB表面处理工艺的选择如下： 组件为纯THD，或间距较大的SMD的PCB，采用热风整平工艺处理。 组件间距较小（0.8mm以下）或BGA，SOJ的PCB，应采用OSP工艺处理。 表面含金手指，按键接触点类得区域做电镀镍、浸金工艺。 第六十七页，共一百二十九页。 PCB表面处理方法-特殊处理 1.用于接地的金属化孔的底面及孔内壁必须做阻焊处理，以防止PCBA焊接时，孔表面沾锡，影响PCBA与组件的结合平整度。 接地孔 孔内壁 孔底面 定位螺丝安装面 第六十八页，共一百二十九页。 PCB PCB表面处理方法-特殊处理 2.对应PCBA焊接面，焊盘间距小于0.8mm的位置，须在焊盘之间增加白漆阻焊设计。以防止短路，连焊。 白漆阻焊区 焊接带 第六十九页，共一百二十九页。 PCB表面处理方法-特殊处理 3.盲孔和非测试用的过锡孔用绿油进行阻焊处理，以防止焊接过程中产生的质量隐患。 第七十页，共一百二十九页。 第五节PCB表面丝印、标识 返回大纲 第七十一页，共一百二十九页。 PCB表面丝印、标识 PCB表面应视各位置元件的外形，特性，以及功能的不同，在PCB表面依照特定的规则进行标识，以利于识别，从而对产品的制造起到引导、约束性的作用。 其标识方法可参照行业标准（9000、IPC)或公司方法。这里不做特定规范。 第七十二页，共一百二十九页。 PCB表面丝印、标识 PCB表面所有的元件必须有对应的编号（位号） 用于定位、安装、接地的孔必须依照固定规律进行标识。 强、弱电工作区域要有明确划分，以便识别。 高压工作区应用特定的高压识别图案。 第七十三页，共一百二十九页。 PCB表面丝印、标识 接地孔必须有特定的接地标识。 丝印与丝印之间不得重叠，保持1mm左右间距为佳。 丝印不得与焊盘，标识重叠。 丝印保持清晰，不得残缺不全。 第七十四页，共一百二十九页。 PCB表面丝印、标识 标识应放置于对应元件旁边，与元件方向保持一致。 标识不得与焊盘、丝印重叠 标识应保持完整，清晰，不得残缺。 第七十五页，共一百二十九页。 PCB表面丝印 有极性的元件应标识出其负极的位置。例如：电解电容，二极管？ 负极 第七十六页，共一百二十九页。 PCB表面丝印 有方向要求的多引脚类元件应标识出第一引脚的位置。（例如IC,插座） 第一脚 第七十七页，共一百二十九页。 PCB表面丝印 引脚在本体外的多引脚元件，其本体的丝印应视同本体大小进行设计（例如IC)，引脚未超出元件本体的多引脚元件视本体外形大小，标识出区域，其区域的大小等与零件本体大小相等。 第七十八页，共一百二十九页。 PCB表面丝印 引脚在本体内，且有方向要求的元件，丝印应依照本体的外形特点设计。例如：三级管，插座… 第七十九页，共一百二十九页。 二级管 电阻 PCB表面丝印 线形元件依照本体大小对丝印进行设计，同时引线也须进行标识。例如：电阻，二极管 引线 第八十页，共一百二十