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基于伏安特性方程的CMOS数字电路电压传输特性研究
基于伏安特性方程的CMOS数字电路电压传输特性讨论
9416〔2021〕01-0090-04
半导体集成电路技术进步快速,集成电路的应用领域近年来也更是快速地融入到人工智能、5G、云计算和物联网等领域。而在半导体集成电路的诸多类型中,尤以CMOS集成电路独占鳌头。CMOS的英文全称是ComplementaryMetalOxideSemiconductor,即互补金属氧化物半导体。在该型电路中,利用N沟道MOS晶体管和P沟道MOS晶体管的互补关系,使这类集成电路具备了功耗低、开关速度快、抗干扰能力强、电源电压适应范围宽等一系列独特的优点。因此,被广泛用于制作大规模和超大规模集成电路,例如微处理器〔CPU〕、数字信号处理器〔DSP〕以及大规模数字规律等。即使进入到当前,即半导体工艺技术进入了纳米级别,然而CMOS电路的规律结构形式几乎仍没有转变。而基于器件伏安特性方程且能定量地给出CMOS电路的电压传输特性的函数表达式,对于正确理解电路的工作过程,电路的高电平VOH、低电平VOH的数值改变和电路单元器件的版图设计等均有重要的现实意义。
1CMOS反相器及其工作原理
在CMOS电路规律中,通常只使用电子沟道的增添型NMOS晶体管与空穴沟道的增添型PMOS晶体管。而CMOS最基本的规律结构形式即是反相器,如图1所示。
在图1中,TN称为驱动晶体管,TP称为负载晶体管,它们的栅极连接到一起,并作为Vi,漏极也连接到一起并作为Vo,TN源极接地,TP源极接电源+VDD。下面先简要分析一下它的工作原理。考虑到后续伏安特性的表达,将CMOS反相器重绘如图2所示,图中器件带有各自电流电压的参考方向。
1.1电路导通态
当Vi接高电平且VOH=VDD时,即有Vi=VDD,〔设VDD=5V〕,则有下式成立:式〔1〕中,TN的阈值电压VTN,满足。此时,输入管TN导通。另一方面,作为负载管的TP,满足:式〔2〕中,TP管的阈值电压VTP0V,且有,因此,TP截止。
依据串联电路分压原理,此时输出端电平,即,反相器输出低电平近似为0V,一般晶体管截止时,仍存在肯定的漏电流。
1.2电路截止态
当Vi输入低电平且VOL=0V时,则有下式成立此时,TN截止。而与此同时,负载管TP的栅源电压则满足因此,TP导通。同样地依据分压原理,此时输出电平为。
综上所述,即电路处于导通态时,输出低电平;而当电路处于截止态时,则输出高电平,TN、TP处于互补工作状态。
2CMOS反相器的电压传输特性曲线
电压传输特性反映了电路输出电压随输入电压之间的改变关系,而描述这种改变关系的函数曲线也称为电压传输特性曲线,即存在函数Vo=f〔Vi〕。针对CMOS反相器电路,假设在空载条件或是连接同类型的CMOS门的情形下,通过晶体管工作状态的转换的定性推断,可初步得出Vo=f〔Vi〕曲线的大致形态。如图3所示。
图3的电压传输特性曲线中,输入电压Vi的改变范围为0~VDD。在横坐标上,可以确定五个点,即0,VTN,Vi*,及VDD,而分别对应图3中五段曲线,从曲线①~曲线⑤。下面运用MOS管伏安特性来分析对应每段曲线的函数关系。
2.1曲线①段
对应曲线①段,Vi的改变范围为0≤ViVTN,此时TN截止,而TP则导通且处于线性工作区。因此,电路输出端Vo为高电平,且有
2.2曲线②段
如图2所示,随着输入电压Vi的提高,即满足Vi≥VTN,此时TN逐步导通,其漏源电阻也相应减小,反相器的输出电压Vo也将逐步降低。为得到Vo~Vi间的函数关系,需要先分析TN与TP的伏安特性方程,并获得它们与变量Vo、Vi之间的数量关系。
2.2.1驱动管TN的输出伏安特性方程
结合图2中,TN的伏安特性方程为:代入,则有
2.2.2负载管TP的输出伏安特性方程
考虑到PMOS管伏安特性方程的表达习惯,即它的电流电压的实际方向与参考方向相反,有如下的表达式〔8〕、〔9〕由〔8〕、〔9〕两式,可得:由〔10〕式,有即同理,有因此通过变换,使得描述TP管的伏安特性方程,其电流电压的实际方向与参考方向一致起来,从而有助于联立方程的求解。〔12〕与〔13〕式所表达的TP的输出伏安特性曲线如图4所示。
考虑到TP的电流电压方向与参考方向一致后,其对应在CMOS反相器中的表达如图5所示。
2.2.3负载线方程
分别代入,到上述〔12〕、〔13〕式,可得CMOS反相器的负载线方程,如〔14〕、〔15〕式。
2.2.4曲线②段函数式的求解
由CMOS反相器工作状态分析得知,曲线②段所对应的工作点Q说明反相器的TN工作于饱和态,而TP则工作于线性区,从而由上述〔7〕式与〔14〕式,组成如下联立方程
由圖5,利用,可求得Vo~Vi的函数关系为
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