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HDI板工艺流程介绍 ppt课件 2021/3/26 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 HDI板工艺流程介绍 常用Laser PP一览表: 介质层材料选择: 1.依客户要求为前提 2.尽量用Laser PP, 因为RCC价格贵，存储和使用不方便，一般不选择. 3.注意镭射层绝缘层厚度一般在3mil+/-1mil 4.镭射孔孔径和绝缘层厚度的比值控制在2：1，不能小于1：1。 2021/3/26 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 HDI板工艺流程介绍 盲孔制作方式： 我们目前可采用的有两种方式：机钻和镭射钻孔。当镭射孔孔径大于0.20mm时，可以用机钻来制作。若孔径在0.1-0.2mm，则采用CO2镭射烧PP的方式制作。 CO2镭射光束无法加工铜面，所以在镭射前需要在孔位对应处的铜面上开铜窗。 开铜窗又有两种方式可以选择：Large Window方式和Conformal方式。 目前我司主要以Large window方式加工为主： 以5mil的镭射孔为例，用Large Window方式制作，镭射孔处铜窗开单边大1.0mil，也就是铜窗开7mil。这样制作电镀后会形成阶梯状的孔铜。因加工孔徑附近無銅皮孔型可控較為傾斜便利鍍銅 Large Window方式开铜窗 2021/3/26 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 HDI板工艺流程介绍 Conformal方式:6mil的镭射孔铜窗开6mil，不会有阶梯状的孔铜。但是Conformal方式制作时镭射孔不能太小（小于4mil），否则铜窗无法制作。用Conformal方式镭射盲孔时，可用分段镭射的方式将盲孔镭射出来。 目前此种加工後孔邊會殘留銅渣 2021/3/26 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 HDI板工艺流程介绍 盲孔对应的内层一定要有PAD。若内层没有PAD，镭射会一直烧下去，直到遇到铜面为止。 镭射孔对应的底层PAD的A/R一般要做到5mil，主要是用于对位偏差。见图示，若PAD的A/R偏小，会产生类似图中的不良镭射效果。 在同一层介质中，镭射孔如果有多种孔径的，可与客户确认尽量做成同一 个孔径。 镭射孔的孔径一般在5mil左右，如果太大（大于0.20mm），可以考虑机械钻的方法制作。 2021/3/26 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 HDI板工艺流程介绍 镭射： 镭射之前流程： 蚀薄铜---刷磨---L1/L6层帖干膜（开镭射铜窗）---显影---蚀刻--- 去膜---IPQC抽检---镭射 一般雷射槍系統主要有兩類 紅外光的CO2雷射系統─氣態介質 紫外光的YAG雷射系統─固態介質 特色─功率高加工速度快、光束尺寸大 特色─能量密度高、光束尺寸小 CO2屬紅外光雷射故是以燒熔的方式加工，因此容易在孔邊及孔底產生殘渣與焦黑物質 加工孔徑─60?100μm最常見 YAG屬紫外光雷射故是以分解的方式加工，因此不易在孔邊及孔底產生殘渣與焦黑物質，可直接對銅加工 加工孔徑─約10μm 2021/3/26 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 10. 机械鑽孔 (Drilling) 墊木板 鋁板 HDI板工艺流程介绍 2021/3/26 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 11. 電鍍 Desmear Copper Plating HDI板工艺流程介绍 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 2021/3/26 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 HDI板工艺流程介绍 报告人：徐健 报告日期：9.Apr.2007 2021/3/26 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 HDI板工艺流程介绍 HDI：High Density Interconnection Technology高密度互连技术。 简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层板。（也就是先按传统做法得到有（无）电镀通孔（PTH）的核心板，再于两面外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。） 微孔：在PCB业界，直径小于150um（6mil)的孔被称为微孔。 埋孔：Buried hole，埋在内层的孔，一般在成品看不到。(埋孔与通孔相比较，其优点在于不占用PCB的表面面积，因此PCB表面可以放置更多元件。） 盲孔：Blind hole，盲孔可以在成品看到，与通孔的区别主要在于通孔正反都可以看的见而盲孔只能在某一面看见。盲孔与通孔相比较，其优点在于盲孔对应位置的下方还可以布线。 2021/3/26 HDI板工艺流程介绍 ppt课件 HDI板工艺流程介绍 1+2+1 (4Layers) 有盲孔及通孔，无埋孔 有盲孔，埋孔及通孔 一阶盲孔：导通外层与次外层的盲