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PCB分析及相关标准 １）孔壁铜厚不足 镀层 1级 2级 3级 表面及孔 铜(平均最小) 20μm 20 μm 25 μm 最薄区域 18 μm 18 μm 20 μm 盲孔 铜(平均最小) 20μm 20 μm 25 μm 最薄区域 18 μm 18 μm 20 μm 低厚径比盲孔 铜(平均最小) 12μm 12 μm 12 μm 最薄区域 10μm 10 μm 10 μm 埋孔 铜(平均最小) 13μm 15 μm 15 μm 最薄区域 11 μm 13μm 13μm 标准 原因：电镀参数不当或接触不良 标准：见右表 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 ２）孔壁铜厚测试方法 镀层厚度和质量的评估可通过微切片进行 切片必须至少包含3个孔径最小的镀通孔； ?放大倍数至少100X，仲裁检验应在 200 倍土 5% 的放大倍率下进行； ?至少测量3个孔的镀层厚度或铜壁厚度，； ?在镀通孔每侧壁上大约等距离选取三个测试点，计算其平均值作为评估值； 测量镀层厚度作为评估值时，不可在节瘤、空洞、裂缝地方测量； 孤立的厚或薄截面不应用于平均； 由于玻璃纤维突出引起孤立的铜厚度减薄 ,从突出末端量至孔壁时, 应符 　合最小厚度要求； 如在孤立区域发现铜厚度规定的最小厚度要求 , 应作为一个空洞并从同一 检查批中重新抽样 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 ３）深镀能力不足： 现象：孔口出现狗骨现象； 原因：光剂与整平剂不匹配； 测试方法： 2021/3/26 * ４）叠镀 原因： 　1)孔壁粗糙度太大. 　2)沉铜效果不好，没有将孔壁覆盖完全. 　3)电镀缸光剂/整平剂比例失调. 　4)电镀缸氯离子浓度过高. 　5)电镀参数设定不当 标准：不允许 PCB分析及相关标准 2021/3/26 * ５）电镀杂物 PCB分析及相关标准 原因：槽液中各种浮游固体粒子常会著落而成镀瘤 标准：不允许 2021/3/26 * 6）镀层烧焦 PCB分析及相关标准 原因：电流异常或光剂含量不足 标准：不允许 2021/3/26 * 7）镀层粗糙 PCB分析及相关标准 原因：电镀电流过大、整平剂添加异常或添加剂搭配不当 标准：不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 8）热冲击后孔拐角断裂： 原因：镀层疏松、锡炉含铜量超标蚀铜、或磨板过度 标准：不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 9）镀层疏松（热冲击后断裂）： 原因：光剂含量严重超标 标准：不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 10）镀层剥离： 原因：图形电镀时除油不良，致使图形电镀层与平板层结合力差 标准：不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 11）镀层延展性不良 现象：高低温循环后出现镀层断裂 原因：电镀添加剂配比异常或材料膨胀系数异常 标准：不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 12）电镀填孔不满 原因：电镀药水或电流设计异常 标准：不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 13）吹气孔 原因：镀层薄或有点状孔内无铜 标准：不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 14）孔内无铜（干膜余胶）： 现象：孔无铜集中在孔口 原因：干膜余胶 标准：不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 15）孔内无铜（镀锡不良） 现象：图形电镀层没有包住平板电镀层，有点象刀切 原因：镀锡有气泡 标准：不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 16）孔内无铜（微蚀过镀） 现象：整体孔无铜，特别是在大孔径的PTH孔 原因：板件没有经过平板电镀或图形电镀微蚀异常 标准：不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 17）盲孔无铜 现象：铜层在盲孔中逐渐减少 原因：干膜盖孔破损（公司第一次出现主要是单边曝光能量异常） 标准：不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 18）楔形空洞(Wedge Void) 现象：孔内无铜发生在内层铜与B片结合处 原因：棕（黑）化不良或钻孔异常 标准：不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 19）镀层裂纹（现象） 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 19）镀层裂纹（接受标准） 性能 1级 2级 3级 内层铜箔裂缝 如未延伸穿透铜箔厚度，仅允许孔一侧有C型裂缝 不允许 不允许 外层铜箔裂缝（A、B和D型裂缝） 不允许有D型裂缝。允许有A与B型裂缝 不允许有B和D型裂缝。允许有A与裂缝 不允许有B 和D型裂缝。允许有A型裂缝 孔壁拐角裂缝(E和F型裂缝) 不允许 不允许 不允许 2021/3/26 * PCB分析及相关标准 １）蚀刻因子： E=蚀刻因子???? V=蚀刻深度?