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表面處理简介(1) 表面處理(Surface Treatment Process ) 主要項目： A 化金 (EG) B 金手指（GP) C 喷锡 (HA) D 化銀 (IS) E 化錫 (IT) F 抗氧化(SF) PCB制造工艺流程详解 ppt课件 表面處理简介(2) 化学镍金(EG) 目的：1.平坦的焊接面 2.优越的导电性、抗氧化性 3.高耐磨 原理：置换反应 主要原物料：氰化金鉀 PCB制造工艺流程详解 ppt课件 表面處理简介(3) 1 化金：前处理 化镍金段 后处理 前处理 目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的雜質 主要原物料：SPS ,磨刷 制程要点： A 刷压 B SPS浓度 C 线速 PCB制造工艺流程详解 ppt课件 化镍金段 目的：在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金层（厚度一般为2-4um) 主要原物料：金盐（氰化金钾) 制程要点： A 药水浓度、温度的控制 B 水洗循环量的大小 C 自动添加系统的稳定性 表面處理简介(4) PCB制造工艺流程详解 ppt课件 后处理 目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化 主要用料：DI水 制程要点： A 水质 B 线速 C 烘干温度 表面處理简介(5) PCB制造工艺流程详解 ppt课件 喷锡 目的：1.保护铜表面 2.提供后续装配制程的良好焊接 基地 原理：化学反应 主要原物料：锡铅棒 表面處理简介(6) PCB制造工艺流程详解 ppt课件 表面處理简介(7) 喷锡流程 前处理 目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。 主要物料：SPS 制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速 前处理 上FLUX 喷锡 后处理 PCB制造工艺流程详解 ppt课件 上FLUX 目的:以利于铜面上附着焊锡。 主要原物料：FLUX 制程要点：FLUX的黏度与酸度，是否易于清洁 表面處理简介(8) PCB制造工艺流程详解 ppt课件 压合介绍(6) 后处理: 目的: 经裁板;X-RAY;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料:钻头;铣刀 PCB制造工艺流程详解 ppt课件 钻孔介绍(1) 流程介绍: 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 上PIN 钻孔 下PIN PCB制造工艺流程详解 ppt课件 钻孔介绍(2) 上PIN: 目的: 作為鑽孔前定位之依據. 主要原物料:PIN针 注意事项: 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废 PCB制造工艺流程详解 ppt课件 钻孔介绍(3) 钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;保護基板的作用 垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用. 下PIN: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出 鋁板 紙漿墊紙 PCB制造工艺流程详解 ppt课件 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學銅 (PTH) 鍍銅 Panel plating 目的: 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 導通孔 鍍銅介紹(1) PCB制造工艺流程详解 ppt课件 去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的毛邊,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪 鍍銅介紹(2) PCB制造工艺流程详解 ppt课件 去膠渣(Desmear): smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成膠糊狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(高錳酸鉀)/NaOH 鍍銅介紹(3) PCB制造工艺流程详解 ppt课件 化學銅(PTH) 化學銅之目的: 通過化學沉積的方式使導通孔壁表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。 重要原物料：活化鈀 PTH 鍍銅介紹(4) PCB制造工艺流程详解 ppt课件 鍍銅 一次銅之目的: 鍍上0.6-1mil的厚度