HDI-制作流程PPT课件.ppt

美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 二次层压 经过二次层压的STAR板 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 CO2激光盲孔工艺 CO2激光盲孔制造的工艺很多，而且各有优缺点。而开铜窗法（Conformal mask）是现在业界最成熟的CO2激光盲孔制作工艺，此加工法是利用图形转移工艺，在表面铜箔层蚀刻出线路的方式蚀刻出与要激光加工的孔径尺寸相同的微小窗口，然后用比要加工孔径尺寸大的激光光束根据蚀铜底片的坐标程式来进行加工的方法，这种加工法多用于减成法制造积层多层板的工艺上，SYE即是采用了此种工艺进行CO2激光盲孔的制作。 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 9.conformal mask Conformal mask 是打激光孔制作的前准备过程，它分为Conformal mask1 和 Conformal mask2 两个部分。 Conformal mask1是在子板上下两面铜箔上用制作线路的方式蚀刻出母板外层周边与子板外层的盲孔（激光孔）对位PAD对应的铜箔，同时蚀刻出母板上对应于设置在子板两面的自动曝光机对位标靶位置铜箔，以供Conformal mask2制作和激光钻孔时使用。 Conformal mask2是在板子上下两面铜箔上用制作线路的方式将每个激光孔的位置蚀刻出一个与激光孔大小相同的窗口，以供CO2激光加工。 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 10.激光钻孔(LASER DRILLING) 用激光将树脂烧开形成连通性盲孔 由于涂胶膜铜箔是树脂上面盖铜箔。HDI板的镭射钻孔由于是由激光钻出，所以当光在从上往下钻的过程中，能量逐渐变少，所以随着孔径的不断深入，孔的直径不断变小。镭射孔的钻孔孔径一般为3-6 mil(0.076-0.15mm)，按照IPC6016，孔径=0.15毫米的孔称为微孔（micro-via）。如果孔径大于0.15毫米，则难于一次将孔钻完，而是需要螺旋式钻孔，导致了钻孔的效率下降。成本的急剧升高。镭射孔的钻孔速度一般为100-200个/分钟。并且随着孔径的缩小，钻孔的速度明显加快。比如： 在钻孔孔径为0.100毫米时，钻孔速度为120个/分钟。 在钻孔孔径为0.076毫米时，钻孔速度为170个/分钟。 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 激 光 钻 机 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 11.机械钻孔（钻通孔） 激光钻孔后的板子就转到机械钻机上钻通孔。 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 12.去钻污与沉铜(P.T.H) 将盲孔与通孔一起金属化。 HDI板的镭射孔处理： HDI 板的镭射钻孔由于是由激光钻出，激光钻孔时的高温将孔壁灼烧。产生焦渣附着在孔壁，同时由于激光的高温灼烧，将导致第二层铜被氧化。所以钻孔完毕后，微孔需要在电镀前进行前处理。由于板的微孔孔径比较小，又不是通孔，所以孔内的焦渣比较难以清除。去孔污时需要用高压水冲洗。 另外普通板的外层一般有正片与负片两种做板方式。但是对于镭射板来说，外层多用负片来做板。这是因为镭射板的激光成型孔孔径很小，正片做板时镀在孔内表面的锡比较难以被褪掉。 13.外层干膜与图形电镀(DRY FILM PATTERN PLATING) 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 外层图形转移与内层图形转移的原理差不多，都是运用感光的干膜和拍照的方法将线路图形印到板子上。外层干膜与内层干膜不同在于外层干膜有两种加工方式： ⒈　如果采用减成法，那么外层干膜与内层干膜相同，采用负　　片做板。板子上被固化的干膜部分为线路。去掉没固化的　　膜，经过酸性蚀刻后退膜，线路图形因为被膜保护而留在　　板上。 ⒉　如果采用正常法，那么外层干膜采用正片做板。板子上被　　固化的部分为非线路区（基材区）。去掉没固化的膜后进　　行图形电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后　　镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因　　为被锡的保护而留在板上。 减成法与正常法 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 沉铜后的板子可以有两种方法加工： 减成法：全板电镀 → 外层干膜 → 酸性蚀刻 → 正常流程 正常法：加厚铜 → 外层干膜 → 图形电镀 → 碱性蚀刻 →正常流程 减成法是将铜厚直接电镀到成品要求铜厚25.4μm，然后开始图形转移，最后是酸性蚀刻；而正常法是将铜厚加厚铜到5--8μm然后线路图形转移，接着图形电镀到成品要求铜厚，最后是碱性蚀刻。 14.湿菲林（绿油阻焊）WET FILM SOLDER MASK 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司