PCB布线介绍说明.pdfVIP

一 . PCB简介： 1.PCB(Printing Circuit Board ）材料： 印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚 醛纸质层压板、覆铜环氧 纸质层压板，覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板，覆铜 聚四氟乙烯玻璃布层压 板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环 氧树脂做成的板子可以 在 260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的 PCB应 用较多。超高频的 PCB 最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的 PCB中也加入了 一些阻燃树脂材料。 2.PCB(Printing Circuit Board ）板层： （以四层板为例） silk screen (Top overlay): 丝印层 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层 Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层 Top: 顶层是元件层 Bottom: 底层是焊接层 Drill Guide(Drill Drawing): 钻孔层 Keep out layer: 禁止布线层，用于设置 PCB边缘 Mechanical Layer: 机械层用于放置电路板尺寸 Multi Layer: 穿透层 Vcc Layer: 中间电源层 Gnd Layer: 中间地层 二 .PCB的整体布局： 二 . PCB的各种钻孔： PCB 有非镀铜孔（ NPTH）、镀铜孔（ PTH）、过孔（ VIA ）、埋孔（ Buried) 、 盲孔（ Blind) 等。 (1). 镀通孔 (PTH): 孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔 . (2). 非镀通孔 (NPTH): 孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔 .( 如螺丝 孔 ) (3). 导通孔 (VIA): 用于 PCB不用层之间的电气连接 ,( 如盲孔和埋孔 ), 不能插装 组件引脚或其他增强 材料的镀通孔 . 盲孔 (Buried) : 用于多层 PCB内层和外层之间的电气连接 . 埋孔 (Blind) : 用于多层 PCB内层和内层之间的电器连接 . 三 . PCB的尺寸单位： 1.PCB 中有两种单位：分别为英制（ Imperial) 和公制（ Metric) 各单位的换算如下： 1 米（ m）=3.28 英尺 1 英尺 =12 英寸（ inch) 1 英寸 =1000 密尔 (mil)=2.54cm 1mm=39.37mil≈40mil 1mil=0.0254mm 1um=39.37 微英寸（ mill) 1 盎司 =35 微米（ um) 此单位表示铜箔的厚度 2. 此单位也可表示 TV和 Monitor 的尺寸 例如对于 37 英寸、42 英寸的 TV，其尺寸是指 TV 对角线的长度， 可表 示为： 五、 PCB的安全距离： 安 全 距 离 是 铜 箔线与铜箔