六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率.pptxVIP

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2021-09-12 发布于北京
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六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率.pptx

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;BGA (Ball Grid Array) 指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。 ;在2003年1月18日举行的 6SIGMA成果发布会上荣获二等奖;目录;项目实施流程;公司生产线;BGA焊接返工原因分析;BGA焊接空洞的危害;BGA焊接问题描述;与竞争对手的比较情况;公司关于手机的战略;项目关键;过程高端流程图;项目审批立项;业务聚焦（Business case）提高手机产品质量，降低生产返修率，使顾客更加满意；直接收益100万/年以上（减少维修费）；间接收益巨大：产品的可靠性提高，提升品牌形象，增加市场竞争力，扩大市场份额增加营业收入。;项目实施流程;选择项目的关键质量特性Y;确定项目的关键质量特性Y;对Y的定义;Y的绩效标准;测量系统分析;测量系统分析;测量系统分析;测量系统分析;测量系统分析;测量阶段小结;项目实施流程;M;每班随机抽取六块A100手机板，每块手机板上随机抽取一个BGA，共6个BGA进行测量，采用每个BGA中空洞面积最大的焊点作为样本，抽取6班共36个数据。;; 当前短期过程能力Cpk= -0.067，非常低，迫切需要改进。;改进目标;;原因结果矩阵;过程 FMEA分析;FMEA分析结果;分析阶段小结;项目实施流程;焊膏的选择;;;;;691A导致的空洞最大面积比最小，RP15次之。;确定关键影响因子（DOE）