手工焊接作业指导书.docVIP

第 PAGE \* Arabic 2 页 作业规则 焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施； 烙铁/热风枪温度设置在280~360℃，缺省设置为330℃； 焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合； 每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；焊完一种再取下一种； 如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认OK后再用胶带纸将BGA四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内； 元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外； 每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理； 焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件； 芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象； 焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。 焊接工具/辅助材料静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪（280W，可调温）、烙铁(60W可调温)、焊锡丝（有铅，0.3mm）、助焊剂、洗板水 焊接标准按《按PCBA检验标准》或按客户提供特殊标准。 焊接质量概要 标准焊点 色泽：焊点表面必须光亮不灰暗； 形状：无尖锐突起，无凹洞、裂纹，无残留外来杂物，零件脚突出锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围； 角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状。 不良焊点 虚焊：焊件表面没有充分镀上锡层，焊件焊接不牢固，主要原因：焊点不洁，助锡剂过少； 短路：焊点过近，零件排列设计不当，锡焊方向不正确； 锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面而尖锐突起，原因为：锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等； 锡珠：指经过锡焊后粘在基板或零件表面的一些小的独立的球状焊锡，主要原因：锡品质不良或储存过久，基板不洁，预热不当等； 少锡：焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)； 多锡：焊点表面呈凸状或溢于零件非焊接表面。 注意事项 禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件； 注意各类IC、二极管、LED、电解电容等极性元件的方向； 对于芯片短路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用放大镜观察之； 焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传热； 焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为45度，当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。例如：焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。 海绵需清洗干净，并加适量的清水，以不滴水为宜； 已氧化凹凸不平的，或带钩的烙铁头应及时更新； 长时间不用，应关闭烙铁/热风枪座电源，保护设备，节约能源； 焊接中途若需其它人顶位，须先将桌面的元器件焊接完毕，自检合格后，方可交接给其它人。