回流温度曲线管控规范 新.docVIP

PAGE 1 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 10 页 三 阶 文 件 文件编号：YH-WI-TC-66 版本：C/0 文件名称 回流温度曲线管控规范 制定/修订日期：2020-06-12 生效日期：2020-06- 编制 浦少勇 审核 李祖雄 批准 焦伟棋 1.目的 根据公司产品特点、锡膏特性、及客户特殊要求进行规范回流焊工艺参数设定的准确性，保 证其整个制程的良好焊接，确保每个产品达到最佳焊接效果。 2.适用范围 适用于公司研发一部、研发二部、 体育显示系统事业部、交通事业部所研发的LED显示屏产 品，生产一部、生产二部SMT车间对以上研发部门的产品进行设置准确的回流焊接参数。 3.定义 研发部门：研发一部、研发二部、 体育显示系统事业部、交通事业部 生产部门：生产一部、生产二部 4.职责 4.1研发部门：依照所设计的产品提供PCB信息、LED规格书，对新产品、新工艺技术提前告知技术中心进行评估； 4.2技术中心：根据公司产品特点进行规范或者修订回流温度参数的设置标准； 4.3生产部门：生产工艺工程师/设备工程师/技术员负责对实际所需生产的产品进行炉温设置、优化、测量确定产品温度曲线的准确性； 4.4品质部门：根据实际所产的产品温度曲线进行监督及稽核； 4.3 PMC部：对需的物料的采购。 5.回流焊接的重要性 回流焊接在整个SMT制程工艺过程中极为重要，它是一个批量焊接过程，成千上万个点要在短短几分钟内一次完成焊接，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化产品的电子产品，产品的质量几乎是焊接的质量，做好回流焊接，关键是设定回流焊的温度曲线，因此正确的设定回流焊的炉温曲线是获得优良焊接质量关键。 6.炉温曲线的特点 温度曲线是施加于装配元件上的温度对时间的函数Y=F(T)，体现为回流过程中印刷线路板上某一给定点的温度随时间变化的一条曲线。 7.炉温曲线的设定 温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。 传送带速度：传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可 以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持续时间的 总和又决定了整个回流过程的处理时间。 温区的温度：每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。 8. 温区的温度设定 一个完整的炉温曲线分别由Pre-heat（预热区）、soaking(恒温区）、Reflow(回流焊接区）、Cooling（冷却区）4个温区组成。 Pre-heat（预热区）：使PCB以及元件预热，达到平衡，同时去除锡膏内的水分、溶剂，以防 止锡膏发生塌陷跟錫球的不良。要保证升温和溶剂的挥发比较温和，温升斜率取1～3℃/sec， 避免热冲击，升温斜率太快容易产生锡爆、锡珠、电子元件微裂等不良。 soaking(恒温区）：此区段的温度功能在确保锡膏在进入回流焊接之前可以将水气完全挥发， 这时候锡膏裡面的Flux也开始活化，进行元件以及焊盘的清洁动作。具有防止二次氧化及热 保护的功能。恒温区提供PCB上的元件较长的加热时间，使每一颗元件在进入回流焊接区时 都可以达到均温，避免因为热补偿不足在峰值区段热产生衝击现象。 Reflow(回流焊接区）：锡膏中的锡球开始熔化呈现流动状态，替代FLUX进行焊盘以及元件的 润湿动作，从而使锡膏、元件、焊盘三者之间有更好的连接，在此阶段形成有效的合金层（IMC），对于拥有良好的焊接效果通常温度必须大于锡膏熔点温度的30℃以上，有铅一般定 在 215±10 ℃，峰值不易超过230℃，无铅240±5 ℃，峰值不易超过250℃。需特别注意此阶段的温区，峰值太低无法形成合金实现不了焊接，峰值太高会对元器件带来损害，同时也会加剧印刷线路板的变形。如果时间不足会使合金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使焊点较脆。 Cooling（冷却区）：使印刷线路板降温，液态状的锡膏随着温度的下降，将元件与焊盘连结在一起，冷却区的控制通常与预热区的斜率相当，一般在-2～-4℃/sec。冷却斜率若是过快(大)可能会造成元件的破裂；冷却斜率若是过慢(小)可能会因而造成焊点组织老化，强度降低，以及针孔不良。 9.公司炉温曲线设置要求 久田lf750-G5-12 (SAC305)无铅锡膏 回流曲线参数要求 参数 典型值 推荐