摄像头模组设计规范.pdfVIP

. 章节号 内 容 页数 1 FPC/PCB布局设计 2 2 FPC/PCB线路设计 5 3 FPC/PCB工艺材质要求 8 4 模组包装设计 9 1、 FPC/PCB 布局设计 （1）普通定位孔直径 =Holder 定位柱尺寸 +定位柱上公差 +0.05mm ， 公差为 +/-0.05mm 。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径 =Holder 定位柱尺寸 +定位柱上公差 +0.05mm 公差为 +/-0.08mm 。 （2 ）普通定位孔间距的公差为 0.05mm； 沉铜孔的间距公差为 0.08mm 。 （3 ）COB 单片 PCB板上必须有 DIEBOND 标识，压焊标识，且整版上必须有 SMT 标识； 对于 Socket结构的整版 PCB，无论是 CSP还是 COB 的都需要加防呆标识。 （4 ）PCB和 FPC的贴片 PAD 与邦线 PAD 之间的走线距离要大于 0.3mm, 避免 SMT 贴片的时候锡膏回流到邦 线 PAD 上去。 . . OK ： Failed ： （5 ）邦线 PAD 内边缘距离芯片 0.1mm 与 0.35 mm 之间 ,邦线 PAD 外边缘距离 Holder 在0.1mm 以上。 （6 ）电容距离芯片和 Holder 内壁必须保证在 0.1mm 以上。 电容要靠近芯片滤波 PAD 。 （7 ）金手指连接的 FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错 开的距离保证在 0.25mm 以上。 （8 ）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离 保证在 0.5mm 以上。 对于受控图纸中表明 FPC 有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技 术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。 . . （9 ）FPC压焊 PAD 下面不允许有网络。 OK Failed 2 、 FPC/PCB 线路设计 为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防 EMC ，EMI 等问题，可以采取磁珠， 电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导 和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范： （1）网络距离外框的边缘距离大于 0.15mm, ，即要大于外框公差 +0.1mm