烧结炉与退火炉培训.pptxVIP

烧结炉与退火炉四川虹欧主要内容一、基本知识二、COC量产烧结炉三、COC烧结工艺介绍四、COC退火工艺介绍基 本 知 识基本知识－PDP用玻璃基板简介 PDP应用的玻璃都是采用浮法工艺生产出来的。浮法就是在平板玻璃的生产过程中，熔融的玻璃液流漂浮在熔融的金属（一般采用锡）上生产的方法。当前的使用的玻璃基板都是形变较小的PD200（应变点达570℃，退火点达620℃）等高品质玻璃。浮法工艺示意图基本知识－烧结炉的作用 印刷的样品只有经过烧结才能去除浆料中的有机载体，才能使低熔点玻璃粉熔化并粘住浆料中的固体成分。 烧结炉的温度要求很严格，在保温区内，样品有效面内的温度偏差小于±3℃。为了改善烧结炉内的洁净度，炉内的传输机构由高铝陶瓷棍柱式替代了网带式，减少了传输部分带来的污染。此外，炉膛内壁均有耐热玻璃制作的内胆。另外，烧结炉使用了多路排气系统防止有机成分的燃烧不完全造成的炭化。基本知识－扇形形变 在连续式烧成炉中，由高温区到低温区，前边先冷却凝固，并带动后边凝固，逐级带动后边冷却，而形成“扇形形变”。因此烧结炉的徐冷部（600～350℃）采用间歇传送方式。玻璃弯曲 基本知识－烧结炉结构设备的主要组成 （1）炉体（2）装载部 （3）加热器（4）温度控制系统 （5）传送系统（6）送气和排气系统 （7）载板基本知识－烧结炉结构 烧结炉可以是单层，双层，甚至是3层。目的是为了缩短节拍时间，减小炉子的长度。基本知识－炉温曲线脱气区 炉温曲线的第一个保温区为“脱气区”，目的是让浆料内部的有机载体稳定地挥发，这时的温度较低还没有达到低熔点玻璃粉熔融的温度，有利于降低浆料内部气泡的产生。同时该区加入一定流量的压缩空气，让载体迅速地离开炉内防止有机成分的燃烧不完全造成的炭化。基本知识－炉温曲线保温区 根据材料的配方选择合适的温度使浆料中的低熔点玻璃粉稳定融化并粘结浆料中固体成份。由于有机载体在脱气区已挥发完毕，为了保证较高的温度均匀性，该区不需要额外的供排气系统。间歇区 为了防止玻璃基板出现扇形形变，选择整个玻璃基板同时降温。基本知识－退火炉的作用 作用：减少玻璃基板在高温烧结时的变形量。 玻璃在生产、加工、储存和运输等过程中均可造成玻璃内部的应力集中，因此，在彩色PDP基板玻璃还没有涂敷任何涂层前，应对该基板玻璃以较高温度退火（该退火温度要比以后PDP任何涂层的烧结温度都高），使得PDP在退火时将因应力的原因使玻璃易发生变形的地方在涂敷前充分变形，这样在以后较低的烧结温度下玻璃变形将大大减小。COC量产用烧结炉COC量产用烧结炉－目的烧结炉 烧结炉用于PDP中国量产线烧结工艺，以印刷/干燥工艺结束后的基板表面形成的材料为目标的温度进行加热、排气从而完全消除Binder均匀的烧结。 退火炉 退火处理炉为了FHD生产，在烧结工艺前对玻璃面板提前进行高温处理，使得烧结工艺后面板的变形最小化。COC量产用烧结炉－玻璃基板尺寸COC量产用烧结炉－设备清单 COC量产用烧结炉－基本规格COC量产用烧结炉－烧结炉结构 COC一期“烧结炉和退火炉”（共8台）选定的制造商为Hanwha公司，下面主要以Hanwha的设计方案为依据进行讲解。 1) COC所用烧结炉为2段加热式烧结炉（2段加热式烧结炉：共3层，上2层加热，最下层返回。）。 2) 炉体主要分为入口Buffer区、1次升温区、1次保温区、2次升温区、2次保温区、徐冷区、快速冷却区、Return C/V、背面Cleaner。COC量产用烧结炉－炉体介绍 1）为了避免在烧结过程中炉体产生灰尘对基板造成污染，在烧结炉炉体的1、2层炉体顶部和两侧均采用Neoceram glass做muffle，而入口 C/V和返回部采用SUS304制作muffle； 2）为了隔热每层炉体底部均采用coating材质制作; 3）为了避免setter在传送过程中同roller摩擦产生灰尘从而达到改善炉体内部的洁净度的目的，1、2层roller采用陶瓷材质，而返回部为了达到良好的冷却效果，采用不锈钢和陶瓷材质制作； 4）炉体的cover采用SUS和涂装材料制作；在cover和内壁间的隔热材料采用陶瓷材质制作。 5）设备cover表面温度：room temp＋20℃以下。Neoceram glass：陶瓷微晶玻璃或陶瓷结晶化玻璃。优点：1、良好的耐热冲击性能；2、低膨胀系数；3、电气导热性佳。COC量产用烧结炉－炉体介绍 升温区、保温区剖面图COC量产用烧结炉－炉体介绍 徐冷区剖面图徐冷下部组成COC量产用烧结炉－加热器、T/C 加热器设置：陶瓷红外加热，上部设置。加热器数量：4EA/zone炉体内温度探测T/C的设置： 加热区T/C是3个/Zone来进行温度控制（在宽度方向左、中、右方向设置，分为三个区进行控制）；在加