电子装联职业技能等级标准（2021年版）.pdfVIP

00000 电子装联 职业技能等级标准 （2021 年1.0 版） 快克智能装备股份有限公司 制定 2021 年 3 月 发布 目 次 前言﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 1 1 .范围﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 2 2 .规范性引用文件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 2 3 .术语和定义﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 2 4 .适用院校专业﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 3 5 .面向职业岗位（群）﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 3 6 .职业技能要求﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 4 参考文献﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11 前 言 本标准按照GB/T1.1-2020 《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和 起草规则》的规定起草。 本标准起草单位：快克智能装备股份有限公司、江苏电子信息职业学院、 南京信息职业技术学院、常州信息职业技术学院、中兴通讯电子制造职业学 院、南京熊猫电子制造有限公司、立讯电子科技（昆山）有限公司、中国电子 制造产业联盟等。 本标准主要起草人：戚国强、李朝林、刘志宏、徐建丽、陈霞、孙冬、陈 亮、胡蓉、朱桂兵、陈小娟、陈国平、王豫明、邱华盛、于宝明、窦小明、陈 必群、鲍安平、丁卫忠、常绿、刘继芬、赵国忠、魏子陵。 声明：本标准的知识产权归属于快克智能装备股份有限公司，未经快克智能 装备股份有限公司同意，不得印刷、销售。 1 1.范围 本标准规定了电子装联职业技能等级对应的工作领域、工作任务及职业技能要求。 本标准适用于电子装联职业技能培训、考核与评价，相关用人单位的人员聘用、培训与 考核可参照使用。 2.规范性引用文件 下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适 用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本标准。 IPC-A-610G 电子组件的可接受性 IPC-MC-790 多芯片组件技术应用导则 ANSI/ESD-S20.20-2014 国际ESD 标准 SJ/T 10668-2002 表面组装技术术语 Q/320412 QUK 014-2020 QUICK 系列自动锡焊机器人通用技术条件 3.术语和定义 国家、行业标准界定的以及下列术语和定义适用于本标准。 3.1 自动光学检验Automated Optical Inspection （AOI） 利用光学成像和图像分析技术，自动检查目标物。 3.2 锡膏检测设备 Solder Paste Inspection （SPI） 利用光学的原理，检测和分析锡膏印刷的质量。 3.3 工艺过程统计控制Statistical Process Control （SPC） 采用统计技术来记录、分析某一制造过程的操作，并用分析结果来指导和控制在线制成 及其生产的产品，以确保制造的质量和防止出现误差的一种方法。 2 3.4 球栅阵列Ball Grid Array （BGA） 集成电路的一种封装形式，其输入输出端子是在元件的底面上按栅格方式排列的球状焊 端。 3.5 印制电路板Printed Circuit Board （PCB） 印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元 器件电气相互连接的载体。 3.6 柔性电路板Flexible Printed Circuit （FPC） 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性 印刷电路板。 3.7 电子装联 Electronics Assembly 电子装联是按照电子装备总体设计的技术要