表面贴装技术表面贴装技术试卷（表面贴装技术）.docVIP

试卷第 PAGE 1 页共 NUMPAGES 1 页 表面贴装技术表面贴装技术试卷（表面贴装技术） 姓名:_____________ 年级:____________ 学号:______________ 题型 选择题 填空题 解答题 判断题 计算题 附加题 总分 得分 评卷人 得分 1、锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：（ ）、（ ）、（ ）、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2、Chip元件常用的公制规格主要有（ ）、（ ）、（ ）、（ ）、（ ）、（ ）。 3、锡膏中主要成份分为两大部分（ ）和（ ）。 4、SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和（ ）两种。 5、QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（ ）、控制图、直方图、（ ）等。 6、助焊剂按固体含量来分类，主要可分为（ ）、（ ）、（ ）。 7、5S的具体内容为整理、（ ）、（ ）、（ ）、（ ）。 8、SMT的PCB定位方式有：（ ）、（ ）、（ ）。 9、目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（ ）。 10、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（ ） A.3mm B.4mm C.5mm 6mm11、锡膏的使用环境﹕室温（ ）℃，湿度（ ）。 12、锡膏搅拌的目的：（ ） 13、锡膏放在钢网上超过（ ）小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。 14、没有用完的锡膏回收（ ）次后做报废处理或找相关人员确认。 15、简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？ 16、简述PDCA循环法则。 17、简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？ 18、简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。 19、SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？ 20、在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？ 21、简述SMT上料的作业步骤。 22、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况） 23、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况） 24、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？ 25、回流炉突遇停电该怎样处理？ 26、编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？ 27、存贮锡膏的冰箱温度范围设定在（ ）度﹐锡膏在使用时应回温（ ）小时。 28、锡膏使用前应在搅拌机上搅拌（ ）分钟，特殊情况。没有回温，可直接搅拌（ ）分钟。 29、工程师或技术员处理：（ ） A.印刷机刮刀掉落在钢网上 B.印刷机卡板或连续进板 C.机器漏电 机器正常运行E.撞机 30、下面哪些不良可能会发生在印刷段：（ ） A.侧立 B.少锡 C.连锡 D.偏位 E.漏件 31、锡膏使用（ ）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 A.8小时 B.12小时 C.24小时 36小时32、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ ）。 A.假焊 B.连锡 C.引脚变形 多件33、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ） A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板 C.回流炉链条脱落 机器运行正常34、下面哪些不良是发生在贴片段：（ ） A.侧立 B.少锡 C.反面 多件35、下面哪些不良是发生在印刷段：（ ） A.漏印 B.多锡 C.少锡 反面36、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（ ）。 A.一端焊盘未印上锡膏 B.机器贴装坐标偏移 C.印刷偏位 37、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ） A.把不良的元件修正，然后过炉 B.当着没看见过炉 C.做好标识过炉 先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉38、早期之表面粘接技术源自（ ）之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪70年代 20世纪80年代39、目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（ ）。 A.63Sn+37Pb