光电半导体倒装芯片及其集成发光芯片模组规模化建设项目（一期）环评报告表.pdfVIP

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2021-03-30 发布于重庆
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光电半导体倒装芯片及其集成发光芯片模组规模化建设项目（一期）环评报告表.pdf

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建设项目环境影响报告表（污染影响类）项目名称：光电半导体倒装芯片及其集成发光芯片模组规模化建设项目（一期）建设单位（盖章）：福建晶旭半导体科技有限公司编制日期： 2021年03月中华人民共和国生态环境部制一、建设项目基本情况建设项目名称光电半导体倒装芯片及其集成发光芯片模组规模化建设项目（一期）项目代码 2020-350823-38-03-090687 建设单位联系人王孟源联系方式建设地点龙岩市上杭县南岗工业园区黄竹村沿河路18号地理坐标（东经116°26′8.02″，北纬25°1′23.81″） “三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业 39”中的“80 电子器件国民经济行业类 D3975半导体照明器件建设项目制造397——显示器件制造；集成别制造行业类别电路制造；使用有机溶剂的；有酸洗的以上均不含仅分割、焊接、组装的” 新建（迁建） 首次申报项目   改建建设项目不予批准后再次申报项目建设性质   扩建申报情形超五年重新审核项目 技术改造 重大变动重新报批项目项目审批备案部项目审批上杭县发展和改革局闽发改备[2020]F040385 号门备案文号总投资 15000 环保投资 100 （万元）（万元）环保投资占比 0.67% 施工工期 2021年03 月至2023年03 月 % （） 否用地面积是否开工建设  2 8000 是：（m ）专项评价设置情无况规划名称：《福建上杭工业园区总体规划修编（2017-2030年）》规划情况审批机关：/ 审批文件名称及文号：/ 规划环评名称：《福建上杭工业园区（高新区）总体规划环境影响