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表面贴装技术 作业题 一、填空： 一般来说,SMT 车间规定的温度为 __________; 锡膏印刷时, 所需准备的材料及工具有 __________ 、 __________ ﹑ __________ ﹑ __________ 、 __________ ﹑ __________ ﹑ __________; 一般常用的锡膏合金成份为 __________合金 , 且合金比例为 __________; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分 --__________ 和 __________。 助焊剂在焊接中的主要作用是__________﹑ __________﹑ __________。 锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为 __________, 重量之比约为 __________; 锡膏的取用原则是 __________; 锡膏在开封使用时 , 须经过两个重要的过程 1 --__________ ﹑ __________; 钢板常见的制作方法为: __________﹑ __________﹑ __________; 10. SMT 的 全 称 是 ______________________________, 中文意思为 ____________________; ESD 的全称是 ____________________, 中文意思为 __________; 制作 SMT设备程序时 , 程序中包括五大部分 , 此 五 部 分 为 __________; __________; __________;__________;__________; 63Sn/37Pb 的共晶点为 __________; 无铅焊锡 Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 的熔点为 __________; 温湿度敏感零件开封时 , 湿度卡圆圈内显示颜色为 __________, 零件方可使用 ; 常用的 SMT钢板的材质为 __________; 常用的 SMT 钢板的厚度为 __________ ( 或 2 __________); 静电电荷产生的种类有__________﹑ __________﹑ __________﹑__________等﹔静电 电荷对电子工业的影响为﹕__________﹑ __________﹔静电消除的三种原理为静电 __________﹑ __________﹑__________; 英 制 尺 寸 长 × 宽 0603= __________ × __________﹐公制尺寸长×宽 3216=__________ __________; 20. 排阻 ERB-05604-J81 第 8 码“ 4”表示为 __________ 个回路 , 阻值为 __________欧姆 ; ECN中文全称为﹕ __________﹔ SWR中文全称为﹕ __________﹐必须由各相关部门会签 , 文件中心分发 , 方为有效 ; ５ S 的具体内容为 __________﹑__________ __________﹑ __________﹑ __________; PCB真空包装的目的是 ____________________; 3 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客 户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零 缺点的目标 ; 25. 品质三不政策为﹕ __________﹑__________ __________; QC 七大手法中鱼骨查原因中４ M1E分别是指 （ 中 文 ） : __________ ﹑ __________ ﹑ __________﹑ __________﹑__________; 27. 锡膏的成份包含﹕ __________﹑__________ __________﹑ __________﹑ __________﹔按重量分﹐金属粉末占 __________﹐按体积分金属粉末占__________﹔其中金属粉末主要成份为 __________, 比 例 为 __________ ﹐ 熔 点 为 __________; 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温 , 目的是﹕ ____________________ 。如果不回温则 PCB在 回流后 __________; SMT晶体管采用带有翼形短引线的塑料封装， 4 可 分 为 __________ 、 __________ 、 SOT-l43 、 SOT-252 几种尺寸结构，产品有小功率管、大功 率管、场效应管和高频管几个系列； 其中 SOT-23 是通用的表面组装晶体管， SOT-23 有__________ 条翼形引脚 ; 30. SMT 的 PCB定位方式有﹕ _______