激光切割工艺实践 Cypcut切割软件工艺设计 Cypcut切割软件工艺设计.pptVIP

教 学 内 容 Cypcut切割软件工艺设计 Cypcut切割软件工艺设计 Cypcut切割软件工艺设计 1.预处理 导入图形的同时，CypCut会自动进行去除极小图形、去除重复线、合并相连线、自动平滑、排序和打散，一般情况下您无需其他处理就可以开始设 计工艺参数了。如果自动处理过程不能满足您的要求，可以打开菜单“文件”“用户参数”进行配 计。 Cypcut切割软件工艺设计 2.工艺设 计 设 计引入引出线 设 计补偿等 大尺寸按钮 Cypcut切割软件工艺设计 2.工艺设 计 Cypcut切割软件工艺设计 2.工艺设计 按钮封口用于设 计过切、缺口或封口参数。 Cypcut切割软件工艺设计 2.工艺设计 割缝补偿按钮：用于进行割缝补偿。 Cypcut切割软件工艺设计 2.工艺设计 微连按钮：在图形中插入不切割的小段微连。 Cypcut切割软件工艺设计 2.工艺设计 冷却按钮：用于在图形中设 计冷却点。 Cypcut切割软件工艺设计 2.工艺设计 CypCut 提供了16 个图层每一个图层 都可以单独设 计包 括切割速度、激光 功率、气压、切割 高度等工艺参数。 Cypcut切割软件工艺设计 2.工艺设计 单击常用菜单栏下的“工艺 ”按钮，可以打开“图层参数设 计”对话框。 对话框的第一页是“全局参数”，用于控制图层之外的参数，包括运动控制参数，激光和气体的默认参数，跟随控制参数等。 对话框的其他页面列出了当前用到的所有图层。 Cypcut切割软件工艺设计 基本参数 切割速度 设计实际切割的目标速度。由于在切割轨迹的首末段及拐弯处存在加减速，往往实际的切割速度小于该速度。 上抬高度 设 计切割完一段曲线后激光头上抬的高度。切割暂停时 Z 轴也会上抬一定高度，该高度也是上抬高度。 Cypcut切割软件工艺设计 穿孔方式 直接切割 穿孔与切割采用同样的参数，常用于薄板切割。 分段穿孔 穿孔与切割采用不同的参数，常用于厚板切割，可选择是否需要渐进穿孔。 渐进穿孔 在分段穿孔的基础上，采用边穿孔边慢速下降的变离焦量的穿孔方式，常用于厚板切割。 三级穿孔 在分段穿孔的基础上，再进行一次爆破穿孔，可选择是否需要渐进穿孔，常用于厚板切割。 Cypcut切割软件工艺设计 切割参数 切割高度 设置切割时激光头距离板材的高度。 切割气体 设置切割时所使用的辅助气体类型。 切割气压 设置切割时辅助气体的气压，需与比例阀或多气阀配合使用。 切割功率 设置切割时采用的激光功率，即 PWM调制信号的占空比。 焦点位置 焦点距离切割头喷嘴嘴尖的位置。 小 结 Cypcut切割软件工艺设 计 本次课介绍了Cypcut切割软件工艺设计所包含的具体典型参数 。 作 业 Cypcut切割软件工艺参数一共有哪些？ 在实际切割中一般改变哪些工艺参数？ Cypcut切割软件工艺设 计 * *