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当PCB尺寸小于最小贴装尺寸（ ＜50mm×50mm ）时必须采用拼板方式，异形板也需拼板。拼板可以提高生产效率，双面全表面贴装，并且不采用波峰焊工艺时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计，这种设计可以采用同一块模板、节省编程、生产准备时间、提高生产效率和设备利用率。 SMT设备对PCB设计的要求 OSP HASL 化学镍金 浸银 浸锡 可焊性 较好 好 较好 极佳 好 平整度 好 一般 好 好 好 多次焊接性能 最多3次 好 好 较好 好 Fine Pitch应用 Y 受限制 Y Y Y 对阻焊要求 低 中 中 低 中 弹性接触开关应用 N N Y N N 储存周期 6个月 12个月 6个月 6个月 6个月 (需无硫包装) 是否符合RoHS Y N Y Y Y 成本 低 低 高 中 中 其他 只能用于焊接 环境要求高, 易与硫和氯等反应变色 铜锡之间扩散影响可焊性 PCB可焊性设计 PCB喷锡厚度为50uinch (1um) 100uinch (2um)～ 800uinch (20um)； ENIG厚度要求为薄金厚度：0.05～0.1um；厚金厚度：0.3～1um 镀金：全板镀金 OSP厚度要求为0.2um ～ 0.6um。 表面化银厚度: 0.15～0.45um。 金手指镀金厚度：电镀金厚度以0.3um～1.5um; 化金厚度以0.13um～0.25um为标准 PCB可焊性设计 谢谢！ * * * 正文页面。应用图片时请注意应用范围，不应超出文本框以外，更不能遮住右下角logo。 * 结束页备选2。如演讲结束不需展示联系方式，建议采用此版式，更有利于公司品牌的传播。 SMB优化设计技术 XX设计部 前言 印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一 DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计 DFT: Design for Test 可测试性设计 DFD: Design for Diagnosibility 可分析性设计 DFI: Design for Inspetion 可检查性设计 DFA: Design for Aseembly 可装配性设计 DFP: Design for Procurement 可获得性设计 DFE: Desibn for Enviroment 环保设计 DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性设计 DFS: Design for Sourcing 物流设计 DFR: Design for Reliability 可靠性设计 现代设计DFX系列介绍 前言 交流大纲 工艺流程设计 关键器件焊盘工艺设计 SMT设备对PCB设计的要求 PCB可焊性设计 工艺流程设计 1选择表面贴装工艺流程应考虑的因素 1.1 尽量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下优越性； (1)元器件受到的热冲击小。 (2)能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高； (3)焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分； (4)可节省焊料成本； (5)工艺简单，修板量极小。从而节省了人力、电力、材料。 1.2 一般密度的混合组装时 尽量选择插装元件、贴片元件在同一面。 当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；（必须双面板） 当THC在PCB的A面、SMD 在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。（单面板） 工艺流程设计 1.3 高密度混合组装时 a) 高密度时，尽量选择表贴元件； b) 将阻、容、感元件、晶体管等小元件放在B面，IC和体积大、重的、高的元件（如铝电解电容）放在A面，实在排不开时，B面尽量放小的IC ； c) BGA设计时，尽量将BGA放在A面，两面安排BGA时将小尺寸的BGA放在B面。 d) 当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法； e) 当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、波峰焊工艺。 f) 尽量不要在双面安排THC。必须安排在B面的发光二极管、连接器、开关、微调元器件等THC采用后附（焊）的方法。 工艺流程设计 Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素： a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺