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可视化解决方案专家 股份代码：002308 可视化解决方案专家 可视化解决方案专家 股份代码：002308 可视化解决方案专家 股份代码：002308 可视化 股份代码：002308 可视化 可视化解决方案专家 股份代码：002308 可视化解决方案专家 可视化解决方案专家 股份代码：002308 HDI板PCB设计 目录 一、概述 二、布局、设计思路 四、布线及检查 三、规则设计 一、概述： HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广 泛运用于拥有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。 HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。 1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。 二、布局、设计思路 1、就XX目前的HDI单板做为实例讲解，目前XX主要需要用到HDI的就是LED灯板。 2、布局，目前灯板主要是一面放置LED灯珠，另一面放置驱动、电源、连接器件、及其他所有的电路。如下图所示。 灯面布局 驱动、电源、连接器件、及其他所有的电路 3、首先我们来看LED灯珠的布局，按现在市场上室常见的间距来看，目前我们知道的有： 2.48mm、2.0mm、1.92mm、1.86mm、…….1.488mm、0.8mm等等。所有按最大的2.48mm去计算的话一个12X12mm的单板上都需要放置成千上万个灯珠，如果我们按常规的 手工放置的话。就会花费大量的人力成本，并且质量也得不到保障。所以我采用了EXCEL表格的方法放置LED灯珠，如下图： 二、布局、设计思路 二、布局、设计思路 4、LED灯珠布局时需要考虑的问题有以下几点： 1）第一颗LED灯珠的位置。 2）LED灯珠的三基色的朝向问题。 3）每一颗LED灯珠的间距必须完全一致。 4）LED灯珠是摆放在TOP层还是BOTTOM层。 二、布局、设计思路 5、驱动、电源、连接器件、及其他电路布局，需要考虑此灯板的扫描方式、驱动芯片的驱动能力等。以2.48为例布局如下： 三、规则设计 1、过孔 过孔是PCB 设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER 层隔离区 过孔一般分为：通孔和盲埋孔，盲孔又分为盲孔和埋孔，简称盲埋孔。 通孔(Thru Via) ：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔； 盲孔(Blind Via) ：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接 埋孔(Buried Via) ：指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面 根据连通层数的不同，盲孔又分为： 1阶盲孔：是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术； 2阶盲孔：是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层 钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式 目前我们公司常用的1阶盲孔！ 三、规则设计 盲埋孔的定义 三、规则设计 三、规则设计 三、规则设计 盲埋孔的制作方式主要有激光成孔、光致成孔、等离子蚀 孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。其中，比较典型 的有激光成孔和光致成孔。激光成孔具有孔型好、孔径