表面贴装工程介绍.pdf

表面贴装工程 关于SMA的介绍 目 录 什么是SMA？ SMT工艺流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI ESD WAVE SOLDER SMT Tester SMA Clean SMT Inspection spec. 什么是SMA ？ SMA Introduce SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。 什么是SMA？ Surface mount Through-hole 高密度 高可靠 与传统工艺相比SMA的特点： 低成本 小型化 生产的自动化 SMT工艺流程 最最基础的东西 一、单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗 = 检测 = 返修 二、双面组装； A：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干 = 回流焊接 （最好仅对B面 = 清洗 =检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 SMT工艺流程 B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC （28）引脚以下时，宜