波峰焊原理工艺及异常处理.pptVIP

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波峰焊的原理、工艺及异常处理 旭科电子制品有限公司 韪科电子形 内容 第一节:概述 第二节:焊接辅材 第三节:波峰焊原理 第四节:波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 第五节:波峰焊接可接受要求 第 波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第七节:波峰焊工艺参数控制要点 第八节:PCB设计对波峰焊接质量的影响 韪科电子形 第一节:概述 波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常关键的 工序,波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产品的质量 因此,波峰焊工序一直是生产过程中重点控制的关键工 韪科电子形 a、波峰焊的进化 1.0手焊 十年代至四十年代,电子产品生产普遍是使用烙铁焊接方式。 2.0浸焊 此为最早出现的简单做法,系针对焊点较简单的大批量焊接法 要的做的板了,水平安装在框架中接触熔融锡面,而达到全面同时焊 女 3.0波峰焊 系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下,向上扬起的单波或双波,对斜 从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMT 组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰 韪科电子形 b、常见的波峰焊接方式 分纯手工插件→波峰焊接 分单面贴装→单面插件→波峰焊接 分双面贴装→单面插件→波峰焊接 分点红胶 →贴装→插件→波峰焊接 c、波峰焊接中的几个条件 助焊剂 命焊料 令波峰焊设备 加热 形成冶金连接

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