pcb制作流程详解.pptxVIP

;PCB 基板的造成;PCB 成品图;双面板与多层板区别;PCB所用板料概述;PCB所用板料概述;PCB所用板料概述;PCB所用板料概述;PCB所用板料概述;制作工艺流程;制作工艺流程; ;表面处理方法;目的 在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。;;磨圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。 磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。 管位钉:将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑动,造成钻咀断。;（1）盖板的作用 定位 散热 减少毛头(披锋） 钻???的清扫 防止压力脚直接压伤铜面 （2）垫板的作用 保护钻机之台面 防止出口性毛头 降低钻咀温度 清洁钻咀沟槽中之胶渣;钻孔质量缺陷;Panel Plating 板面电镀;沉铜原理 为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以进行化学镀铜即沉铜.它是一种自催化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+ 得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化. 目的 用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。 ;主要缺陷;Scrubbing 磨板;光致抗蚀剂（即干膜）的特性 负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合（或交联），曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分保留在板面上。 定位方法:我司用的是用红胶纸粘贴定位的方法.;主要缺陷;图形电镀的目的 铜线路是用电镀光阻定义出线路区，以电镀方式填入铜来形成线路。 图形电镀在图象转移后进行的,该铜镀层可作为锡铅合金(或锡)的底层,也可作为低应力镍的底层。;蚀刻的原理 将覆铜箔基板上不需要的铜，以化学反应方式将不要的部分铜予以除去，使其形成所需要的电路图形。 碱性氯化铜蚀刻特性： 1.适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅含金.锡镍含金及锡的印制板的蚀刻。 2.蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率容易控制。 3、蚀刻液可以连续再生循环使用，成本低。 ;;图电、蚀刻主要缺陷;Solder Mask-绿油;Solder Mask-绿油;Solder Mask-绿油;Solder Mask-绿油;Solder Mask-绿油;Solder Mask-绿油;Component Mark-白字;绿油主要缺陷;10. Profiling 外形加工; 接下来 表面处理及主要后工序制作;工作原理 将印制板浸入熔融的焊料（通常为63Sn37Pb的焊料）中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。;沉锡;沉金;ENTEK;金手指;Thats All