波峰焊理规范.docx

文件编号 文件名称 波峰焊管理规范 版本号 A0 修订号 页次 第 PAGE 20 页 共 NUMPAGES 20 页 编制 审核 批准 1.目的： 保证波峰焊设备管理及工艺过程的稳定，实现对缺陷的预防，加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件； 2.适用范围： 本公司波峰焊生产的所有产品及波峰焊设备； 3.定义说明： 包括公司各种型号的波峰焊制程上的参数标准、新材料引进流程、焊锡材料管控、废料管控及设备保养要求。 4.职责说明： 4.1生产：配合工程完善波峰焊管理，协助工程处完成定期维护、保养工作； 4.2工程：a）负责设备的选型、安装、验收、调试、安全规则的制定；设备参数的设定、调整及优化；波峰焊设备维护维修及定期保养,。 b) 负责处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况。 4.3品质：品质部IPQC负责生产设备运行过程中的工艺参数标准和炉后品质的稽核及统计；监控钎料槽杂质含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处理。 4.4仓库：负责波峰焊辅料锡条、助焊剂的储存添加确认、入库锡渣数据汇总及处理。 4.5采购：采购波峰焊及相关备品备件，工具。 5.0内容 5.1本公司波峰焊介绍： 本公司波峰焊为日东双波峰焊、劲拓双波峰焊、(是由助焊剂系统..预热系统.热补偿.锡炉系统.冷却系统.抽风系统和清洗系统组成。如图： 5.2波峰焊导入流程： 波峰焊导入流程 责任部门 相关记录表单 设备需求提出 设备需求提出 （工程部）（生产部）波峰焊导入负责人 内部工作联系单 工艺参数与技术要求确定 工艺参数与技术要求确定 波峰焊导入负责人 内部立项申请单 设备选型 设备选型 工程部 选型报告 设备采购 设备采购 采购部 采购相关报告 设备接收 设备接收 采购部 工程部 设备定位安装 设备定位安装 工程部/生产部 Layout文件 设备验收 设备验收 Y Y 制造工程部/采购部 设备验收表单 N设备移交 N 设备移交 设备 设备厂家 工程部/采购部 /生产部 设备 设备厂家改善 采购部/生产部 设备移交表单 跟进 跟进 波峰焊负责人 5.3波峰焊辅料导入流程： 计划部 工程部 采购 品质 生产 使用表单及文件 提供产品及相关资料接收样品及相关资料 提供产品及相关资料 接收样品及相关资料 N N 按 按6.5.1.2执行，并出正式检验报告 送第三方检测 送第三方检测 Y Y 试做计划安排 试做计划安排 各制程 各制程试做记录表 新产物料试产通知 新产物料试产通知 备注：产品实验室检测结果未出来前，不能出货。新产品试产 备注：产品实验室检测结果未出来前，不能出货。 新产品试产 N N 品质 品质检验 OK不良品分析 OK 不良品分析与结果记录 产品送实验室检测N 产品送实验室检测 N 提出改善对策 提出改善对策 进行下次试样 OK OK 新产品试产资料收集 新产品试产资料收集 检讨会决定 检讨会决定 会议记录 会议记录 汇总报告整理后会签 汇总报告整理后会签 存档 存档 量产追踪 量产追踪 5.4 波峰焊工艺流程： 波峰焊 波峰焊相关参数确认与调整 经波峰焊机焊接 保存波峰焊机参数 批量投入过炉 确认炉后焊接品质分析 由工程人员分析、商讨决定 是否二次焊接 投入后焊生产 NG 炉后品质确认 NG OK 5.5波峰焊相关参数设置和控制要求 5.5.1波峰焊设备设置 5.5.1.1定义： 焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 5.5.1.2波峰焊锡炉温度控制在245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为235度； PCB板上焊点温度最高值为255 5.5.1.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1.5秒，波峰2控制在2~4秒； 传送速度为：1.0~1.7米/ 夹送倾角为：4~6度 助焊剂喷雾压力为：0.5~1Pa； 针阀压力为：2~4Pa； 助焊剂比重：0.800±0.03 除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。 5.5.2温度曲线参数控制要求 如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板，则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内（助焊剂参数资料），如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板，则所测的温度比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10~15℃. 5.5.2.1对于焊点面有SMT元件不需要用波峰焊治具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控