第七章粘结修坯施釉汇总.pptVIP

陶瓷工艺原理 9.4.3.6 热喷施釉 基本原理：在特殊设计的窑内，经过素烧后 的坯体不冷却，接着喷涂干粉釉料，随后进 行釉烧。意大利用于生产釉面砖。 综上所述：干法施釉技术是施釉技术的一大 进步，打破了传统釉料的概念，丰富了装饰 方法，简化了生产工艺流程，提高了釉面质 量，减少了环境污染，节约了原料和燃料， 有利于生产过程自动化的实现。 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * 陶瓷工艺原理 第九章 粘结、修坯与施釉 坯体粘接 修坯 釉浆制备 施釉 陶瓷工艺原理 § 9.1 坯体粘接 9.1.1 粘接方法 （1）干法粘接 坯体含水率在3％以下进行的粘接。 特点：对操作工人技术要求较高，粘接件 不易变形。 （2）湿法粘接 坯体含水率在15％～19％，进行的粘接。 特点：粘接牢固不易开裂，粘接效率高， 容易变形。 陶瓷工艺原理 （3）光面粘接与麻面粘接 一般采用光面粘接 对于较难粘接的部件采用麻面粘接 （4）粘接过程 刷水 涂粘接剂 刷余浆 切割附件 粘接 陶瓷工艺原理 9.1.2 粘接泥 （1）与坯体组成接近的泥浆 含水率在30％左右，相对密度2.0以上 （2）坯料中加糊精、CMC等调制而成 （3）坯料中加入30％的釉料调制而成 （4）专门配制粘接泥 （配方中熔剂性原料较坯料中多）。 陶瓷工艺原理 9.1.3 粘接技术要点 （1）粘接件之间含水率应当基本一致 （2）粘接面吻合度好，无缝隙 （3）粘接操作稳、准、正，用力适当 （4）粘接泥的含水率适当而且要保持均匀 一致 陶瓷工艺原理 § 9. 2 修坯 9.2.1 修坯的任务 （1）光洁坯体表面、边口毛边、模型缝迹 （2）挖底、打孔、小气孔修补等 9.2.3 修坯方法 干法修坯和湿法修坯 9.2.2 修坯设备 手工、半机械化、全机械化。 陶瓷工艺原理 （1）干法修坯 坯体含水率6％～10％或者更低时修坯 工具：各种形状的修坯刀、0#、1#、 刚玉砂布或60～80目的铜筛网 和泡沫塑料、抹布、帚子等蘸水。 特点：坯体强度高，坯体不易变形， 操作难度大，粉尘大。 打磨 切削 抹水 陶瓷工艺原理 （2）湿法修坯 坯体含水率为16％～19％。 工具：修坯刀、泡沫塑料等。 特点：坯体强度低，操作容易，无粉尘 刀具磨损小，坯体容易变形。 切削 抹水 陶瓷工艺原理 9.2.4 修坯操作过程 （1）刮平模缝 （2）修补气孔和小裂纹并刮平 （3）粘接与干燥 （4）混水抹坯 （抹光） 9.2.5 干坯检验： 裂纹检验 人工肉眼检验、刷煤油、刷有色（有机 颜料）水。 陶瓷工艺原理 9.3 制釉工艺及质量要求 9.3.1 制釉工艺 与坯料制备工艺基本相同，细度要求更高。 配料 球磨 细度控制 出磨过筛 备用 基本工艺流程图： 9.3.2 釉浆的质量要求及控制 陶瓷工艺原理 （1）细度 一般要求：250目筛余0.02％～0.05％ 控制方法：球磨时间结合细度测试。 影响：悬浮性、与坯粘附能力、熔化温度、釉面质量等。 过细：釉层厚、高温下反应急、气体难以排除、铅熔块铅熔出量大、Na、B 等离子溶解度上升，PH值升高，浆体易凝聚。 陶瓷工艺原理 （2）相对密度 一般要求：1.25～1.8 冬季略低，夏季略高 控制方法：料∶水＝1∶（0.6～1.0） 影响：施釉时间、釉层厚度等。 太大：厚度不均、易开裂、堆釉、但可节省施釉时间。 太小：坯体破损，上釉时间长。 陶瓷工艺原理 （3）良好的流动性及悬浮度