SMT电子表面组装技术.pptVIP

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2019-09-19 发布于福建
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SMT电子表面组装技术.ppt

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SMT工艺与元件维修;SMT定义;SMT优势和用途;SMT工艺构成;SMT工艺流程图;一、锡膏印刷;1.1 印刷机; 印刷的锡膏是由金属颗粒和助焊剂混合而成的一种触变性悬浮液。二者的比例为质量百分比金属颗粒占90%左右。焊膏多种类，其中最主要的不同分为有铅和无铅，他们有很多属性不同，如触边性、活性、粘度、湿度、熔点等，比如有铅焊膏的熔点在185度左右，无铅焊膏在217度左右。焊膏的这些特性都可以通过添加不同金属物质或者相同物质但是量不同改变。可以说差之毫厘谬以千里。 ;二、零件贴装; 贴片程序是告诉机器到哪里去拾取组、拾取什么样的物料、物料的封装形式是什么。其内容包括每一步组件的名称、XY和转角偏移量、贴片原件的位置、角度、贴片高度、供料器（料枪）的类型、抛料位置，跳步等。;2.1贴片原件认识;（2）MELF 金属端柱形封装 ;;三、回流焊接;3.1 回流炉的温度设定;3.2回流炉技术参数实例;四.检测与维修4.1AIO设备; AOI设备;4.2 PCB元件维修;;4.3 维修局部加热焊接方式;谢谢各位!