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Http:// 多品种、小批量、高层次、短周期 Page */33 工程设计交流 目 录 一、可接受资料格式 二、钻孔设计标准 三、线路设计标准 四、阻焊设计标准 五、丝印设计标准 六、拼板设计标准 七、公差设计标准 一、 可接受资料格式 序号 格式 备注 1 POWER系列 POWERPCB2005,POWERPCB2007,PADS9.1,PADS9.3 2 PROTEL系列 PFW,PROTEL98,PROTEL99SE,DXP,AD6.9,AD10 3 AutoCAD 4 Gerber RS-274-X RS-274-D(需提供光圈表) 5 TGZ TGZ6.0,TGZ7.0 当提供的文件为Gerber时，应该包含：线路层、阻焊层、丝印层、外形、钻孔图、及钻孔文件） 说明文件：EXCEL、WORD、TXT、DXF、PDF及图片形式（或者传真）说明 客户提供的文件中，同时存在Gerber文件和设计文件（或者其他文件），优先以Gerber文件为准 二、 钻孔 对于提供的文件中孔径尺寸，默认全部按成品孔径尺寸，有特殊要求除外。 对于文件中孔径公差为+/-0.00或者无公差要求的孔，我司按正常公差控制，有特殊要求按要求执行，如压接器件3.孔要求及单向公差等 对于文件中孔径尺寸≤16mil（0.4mm）的过孔，我司将会根据板内线宽线距情况适当缩小孔径，若有≤16mil（0.4mm）的孔需要做插件的，需特别注明 提供的文件中需要有孔位图和孔的属性说明，当无孔属性说明时我司判断原则如下： 对于文件中有重叠孔的，默认删除其中的较小尺寸的重叠孔 最小钻刀0.10MM（MAX加工板厚1.0MM） 最小金属槽孔尺寸0.4mm 序号 判断条件 处理方法 1 孔径与焊盘直径等大 按负焊盘制作(成品孔内为金属，但表面无焊盘) 2 焊盘直径比孔径大 按金属孔制作 3 孔径比焊盘直径大 判断其它层有无电性能连接，若无电性能连接则按非金属孔制作 4 有孔无线路焊盘 按非金属孔制作 5 定义非金属，线路焊盘比孔径大 线路焊盘比非金属孔单边大10MIL以下，直接删除焊盘制作 线路焊盘比非金属孔单边大10MIL以上，比孔大单边2MIL掏铜保留焊环制作 附：请避免以下设计 序号 描述 图片 原因 备注 1 金属孔与非金属孔相连 生产容易造成破环，金属孔壁脱落无法保证孔属性 2 半孔没有设计在成型线的中心 半孔位置通过锣刀将板外部分切掉，如果板内设计没有一半以上的铜皮附着，在锣的过程中有推力就会造成孔壁铜皮卷起 钻孔设计在成型线必须有一半以上钻在板内，钻孔大小设计在0.5MM以上 ，此类孔俗称半孔，孔边缘到边缘保证0.4mm以上距离，防止后续焊接短路 三、线路 内层非功能性的孤立焊盘默认会删除处理 内层孔到铜皮8MIL以上 内层隔离带保证10MIL间距 内层负片隔离盘过大导致的花焊盘堵死情况，直接将隔离盘减少至满足要求 内层负片过孔密集区域过孔骑在花焊盘上，直接将化焊盘缩小或局部删除 过孔焊盘单边4MIL，器件孔6MIL以上，不满足直接放大处理 若NPTH孔直接打在铜皮上，默认会进行孔单边8mil削铜处理，保证孔内无铜及孔边不露铜 对于同一网络间距≤4mil时，默认做填实处理 导线离成型边框不足10MIL，默认可移线离边框线10MIL 对于没有板边露铜要求的板子，在不影响线路的情况下刮铜以保证板边不露铜 对于拼板交货的板卡，如没有特别说明的，在工艺边增加铺铜、或者圆形、方形铜点 焊盘与导线的连接面积较小时，在接触部分增加泪滴铜，以保证可靠的电气性能连接 非金属孔到图形线路的距离小于8mil则可移线或刮铜离孔边8mil 为了达到阻抗要求，可以在0.5mil内调整线宽，可以在1mil内调整差分间距不用确认 附：请避免以下设计-1 序号 描述 图片 原因 备注 1 断线头 此类设计我们发现会询问是否设计遗漏问题，如前端能避免则省去后续确认时间 2 细铜丝(铜皮的延伸) 此类设计由于干膜的附着力差，会导致制程中没有连接的一端会飞起来，搭到旁边的线路上导致开路 附：请避免以下设计-2 序号 描述 图片 原因 备注 3 零D码 无 4 两面外层线路残铜率相差40%以上 无 1.会导致板翘曲 2.图形电镀时会烧板 5 盘到铜皮隔离基材区小于6MIL 渗镀容易造成短路 6 网格铜皮小于8/8MIL 曝光不良干膜碎导致短路 小于8/8MIL建议按填实铜皮制作 四、阻焊 当有绿油上元件焊盘时，修改阻焊开窗，保证绿油不上焊盘 当SMD焊盘间距过小时，默认开通窗 BGA处盖油的过孔默认全部塞孔，当BGA处