SJT 10144-1991 焊球法可焊性测试仪技术条件.pdfVIP

吕J 中华人民共和国电子工业行业标准 sJ/T10144.10146-91 可焊性测试仪技术条件 1991一04-02发布 1991一07-01实施 中华人民共和国机械电子工业部 发布 中华人民共和国电子工业行业标准 焊球法可焊性测试仪 技 术 条 件 SJ/T10144-91 Specification介rsolderability testerbyglobulemethod 主题内容与适用范围 本标准规定了焊球法可焊性测试仪的主要技术要求、试验方法和检验规则等.它适用于按 GB2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验T 锡焊试验方法中规定的可焊性试 验方法之一— 焊球法原理制造的可焊性测试仪，它是制订产品标准、进行产品测试和验收的 依据 。 弓1用标准 GB2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验T 锡焊试验方法 GB2424.17 电工电子产品基本环境试验规程 锡焊试验导则 GB3785 声级计的电声性能及测式方法 SJ3209 可焊性测试仪通用技术条件 3 技 术要 求 环境条件 应符合SJ3209中2.2条的规定。 使用性能 ;一: ， 连续工作时间 测试仪在规定的工作环境范围内，应能连续工作8h, 2 日寸间显示范围与误差 a.显示范围 0.00^-9.99s; b.误差 士0.018, 3 乙 内 3 测针升降架性能 计时支臂装有测针的升降架上下移动应灵活平稳，定位应准确，移动过程中不得有异常响 声 . 3 . 勺 ‘ 4 夹线器功能 夹线器应能稳固地夹紧试样，测试过程中不得产生位移。 中华人民共和国机械电子工业部 1991-04-02批准 1991-07-01实施 一 1 一 SJ/T10144-91 3.2.5 侧针对中性能 测针尖应对准球座铁芯的中心，且不应随测针微动旋钮的调整而变化， 3.2.6 球座顶面与参考平面的平行度 球座顶面相对于参考平面(或试样所在的水平面)的平行度不大于 。.O6mm, 3.2.7 球座升降性能 a.球座升降速度为 10士lmm/s; b.球座顶面位于最高位置时.它相对于参考平面(或试样所在的水平面)向上、向下的调 整范围均不小于lmm，在每次升降后，其最高位置相对于参考平面之差不大子0.05mm, 3.2.8 焊球的温度控制: a.控温范围 200^-300C; b.控温误差 235士2C。 3.3 安全要求 3.3.， 安全接地 测试仪应有良好的接地装置，接地端应可靠地与机壳连接。 3.3-2 绝缘电阻 在3.1条规定的工作环境范围内，电源擂头与机壳间的绝缘电阻应不低于l00Ma,经受 湿热试验后，绝缘电阻应不低于2Md1, 3.3.3 抗电强度 电源插头与机壳间应能承受50H:有效值为 1500V的交流电压历时lmin的抗电强度试 验，试验时应无击穿和飞弧现象。试验中漏电流应不大于lOmA, 3.3.4 漏电流 在施加50Hz,242V交流电压条件下，漏电流不应大于5mA 峰值)。 13.5 电源适应能力 电源电压在198V^242V范围内变化，频率在49-SlHz范围内变化时，应能正常工作. 3.3.6 噪声 测试仪在产生噪声最大的工作条件下，其噪声