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《电子CAD技术》教学课件:第4章 印制电路板设计基础。
第4章印制电路板设计基础第4章印制电路板设计基础4.1印制电路板概述4.2PCB图设计流程及遵循原则4.3PCB的文档管理和工具栏4.4参数设置4.5元件封装库及其管理4.6创建元件封装
4.1印制电路板概述
一、印制电路板结构(1)单层板一面敷铜,另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在敷铜的一面放置元件和布线,适用于简单的电路板。(2)双面板包括顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)两层,两面敷铜,中间为绝缘层。双面板两面都可以布线,一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可
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