精典德律AOI检测程式制作手册（全).pptVIP

2.对于大的IC类,检测极性与错件的missing_polarity框的允许偏移范围.系统默认的是:X:200,Y:200.可以放大一些.例如:500,800,1500。 3.对于lead框,系统默认的是:X:500,Y:500.根据具体情况要把相应的允许偏移范围变小.例如:X:200,Y:120. 4.有时同时改变几个检测框的属性时,要在相应的属性框后的复选框打对号.否则修改无效. 7 整合元件庫 (1) 程式库全部编辑完成后,保存. 在整合的图标上点击.把library库中所建的库套用到各个相应的元件上. (2) 在”合并時將會破壞所有資料”對話框中,選擇”是”. (3) 合并結束后,提示”合併成功”,點擊”確定”. 　　点击“整合”图标,不要点击“下一步” ,否则“整合”图标消失了,须从流程树中返回到上一步，重新进行到可以“整合”一步。 8 FOV(FIELD OF VIEW)配置 8.1 扫描PCB整图 8.2 扫描FOV全图 8.1.1 没有全图,是否要扫描全图.选择是. 8.1.2 掃描結束后,在”完成”對話框中點擊”確定”. 　　此步驟是根合元件資料庫整合後的資料，將整片電路板做取像區域的配置， 未來程式就根據這些區域影像來作檢測。 8.2.1 FOV的配置.四项全部勾选，点“OK”. 8.2.3 掃描結束后,在”是否定位所有的FOV检测框”對話框中點擊”是”. 8.2.2 系统询问“是否摄取所有的FOV影像”，点“确定”． a.Locating IC pin first–勾選表示同一IC的腳的檢測框將會盡量可能安排在最少的FOV中。 b. Auto Locating in Y-direction–勾選的話表示在FOV配置完畢後，系統會再檢視一次是否有被切割到的檢測框可以經由Y軸方向上下微調整排FOV位置而使之不被切割到，如果可以的話將進行調整。 c. Windows auto separated by cutting–勾選此選項表示，如果無法經由微調使檢測框不被切割到的話，那麼被切割到的Missing框會自動被分割成兩個以Missing框並以邏輯[OR]接起來。 8.2.4 按“下一步”，系统出现关闭视窗讯息，请按“确定”． 8.2.5 按“下一步”，系统出现存储元件讯息，请按“确定”． 8.2.6 ATPG流程已完成，可按下“　关闭”按钮来结束ATPG视窗． 　　在以下步驟系統會列出關於這片電路板的所有資訊清單，若有需要可以在此清單中獲得所需的FOV資訊。 9.學習(TRAIN) 　　以上程式基本制作完毕,但是下面要进入Train界面进行调试. 1.对于一些未教导的检测框进行教导.一些missing框,lead框可以设定影像之后,再定位.把一些未教导的missing框,lead框进行教导. 2.偏移的各个检测框移动到准确的位置. 3.对一些设定引起误判较多的设置进行调整,例如RGB权重设置,门槛值,亮度比的设置. 9.1 程式的调试 9.2 調整檢測框到不同的FOV方法 1.直接點選彈出菜單中的”移動檢測框到左邊FOV”或”移動檢測框到右邊FOV”.來移動檢測框.如圖 2.通過 COPY与粘貼檢測框來移動檢測框到不同的FOV. (1)在原FOV,選中要移動的檢測框,點選右鍵,選擇”拷貝檢測框”. (2) 在目的FOV中,點選右鍵,選擇”粘上檢測框”. (3) 選擇要移動檢測框的方式. (4) 在名稱欄填入該元件的名稱. 　　通过复制，粘贴，就实现了在不同的FOV之间移动检测框． 9.3 旋轉一些元件角度的方法 一些三极管,有的時候在做好程式之會后,角度与實際元件不相符,需要旋轉元件的角度. (1) 選中該元件的檢測框,點選鍵盤”E”鍵,會跳出該元件的基本信息. (2) 在角度一欄重新填写角度，使其与原角度相差180度,就可以使元件的檢測框　　　　　　　旋轉180度. 这样就完成了程式的制作过程.可以对置件好的PCB板进行检测. Thank you! 谢 谢！ 放映结束 感谢各位批评指导！ 让我们共同进步 炉前德率检测程式制作 CAD档的获取与整理 1.1 从贴片机编辑电脑获取原始CAD档. 1.2 對CAD檔進行整理. 1.3 另存为AOI文档 2. 開啟新程式並啟動ATPG(自動檢測程式產生器)流程 編輯元件資料 3.1對CAD整理的流程圖 4. 產生多連板元件資料 4.1 輸入多連板資訊 4.2 取得進板角度 4.3尋找定位元件 5.學習對位標記 5.1學習對位標記 5.2 設定電路板尺寸(可以選則不做.) 目錄 6.編輯元件資料庫(LIBRARY) 6.1 編輯元件資料庫 6.2 参考参数设定表格 6.3