PCB叠板文件.docVIP

Title Title 题目 SOP No. 文件编号 Version 版本号 Effective Date 生效期 Page PAGE 9 of NUMPAGES 9 F/GQA-DCC-006A Standard Operating Procedure Standard Operating Procedure 标准运作程序 SOP No. 文件编号 Group/Plant 集团/工厂 Title 题目 Version 版本号 Dept. 部门 Page PAGE 1 of NUMPAGES 9 F/GQA-DCC-005A Position Title职务 Name姓名 Signature签署 Date日期 Prepared By编者 Reviewed By审核 QA经理 QE经理 ME经理 PE经理 PRODⅠ经理 PRODⅡ经理 PRODⅢ经理 PUR经理 QC经理 PPMC经理 EM经理 FE经理 EP经理 HR＆ADM经理 SHP经理 FIN经理 IT经理 CS经理 Approved By批准 General Manager 总经理 Effective Date生效期 Version版本 Revised Brief Description 修订简述 Revised by修订者 A Initial version 新发布 Revised Description List修订对照表 A B Initial version 新发布 目录 页码 1.0 目的 4 2.0 范围 4 3.0 参考文件 4 4.0 定义 4 5.0 职责权限 4 6.0 流程图 4 7.0 程序 5-9 8.0 记录 9 9.0 附件 9 1.0 目的 本程序的目的是为了满足客户要求的叠层结构，规范产品工程部对选择板材的生产指示，以确保产品品质。 2.0 范围 本程序适用于产品工程部选择叠层结构指示规范。 3.0 参考文件 NA 4.0 定义 无 5.0 职责权限 5.1制造工程部负责给出设计叠层结构的规定。 5.2产品工程部负责按规定给出叠层结构的生产指示。 5.3品质管理部负责执行情况。 5.4生产部负责按生产指示操作。 6.0 流程图 7.0 程序 7.1压板后厚度 7.1.1 可使用的PP和RCC型号有：2112、2113、7628、2116、1080、3313、1060、RCC80T12、RCC70T12等。 7.1.2 常用的芯板厚度有：2mil、3mil、4mil、4.3mil、5mil、6mil、8mil、10mil、12mil、14mil、16mil、18mil、20mil、21mil、24mil、28mil、30mil、36mil、39mil、43mil、47mil…… 注意：可使用的介厚最小值为2mil（min）。 7.1.3设计完成的叠板介质厚度必须符合客户设计的板厚，并且符合阻抗要求。我司能力为：完成板厚0.3mm—0.5mm（不包括0.5mm），公差为+/-0.05mm 完成板厚0.5mm—4.0mm，若铜箔间为单张半固化片，公差为+/-0.5mil；若铜箔间为多张半固化片，公差为+/-10%。 7.1.4 Overall thk=Pressure thk+(UP+4.3)/(LOW+2.7)mil 说明：以上公式根据表面处理以及镀铜厚度，从完成板厚反推算出来，可简化为以下经验算法。 A：表面处理为ENIG、IS或OSP，PTH孔壁铜厚客户要求最小值小于0.026mm的，压板后厚度中值=完成板厚度中值-0.089mm，压板后厚度公差=完成板厚度公差-0.02mm。 B：表面处理为ENIG、IS或OSP，PTH孔壁铜厚客户要求最小值不小于0.026mm的，压板后厚度中值=完成板厚度中值-[0.089+2.5*（PTH孔铜最小厚度-0.026mm）]mm，压板后厚度公差=完成板厚度公差-0.02 C：多次层压的板，以最后一次压板厚度减去外层介质厚度及相应次外