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智慧車電夯 淺談車用半導體產業概況 車輛中心 產業發展處 陳敬典   現今車輛產業的重要發展趨勢如車聯網、先進駕駛輔助系統、電動車乃至自 動駕駛車都須仰賴複雜的車電設備來實現，調研機構 Gartner估計， 2020 年全球 車用半導體產值將由 2016 年的 323億美元快速成長至 424億美元，年複合成長 率達 7% ，高於整體半導體市場的3.7% 。另一家調研機構Mckinsey則進一步指 出微元件、類比及感測器將會是車用半導體最大市場圖( 1) ，目前每輛車使用的 半導體元件成本已超過 330 美元，純電動車更接近 1,000 美元(估計占整車成本 3% 以上) ，預期未來半導體與汽車的產業鏈結將越來越緊密。 圖 1.車用半導體市場預測 資料來源： McKinsey Company ，車輛中心整理 整合元件製造廠獨佔鰲頭 廠商各有所長 積體電路 (Integrated Circuit, IC)或晶片係指把許多電子元件做在一片半導體 基材上，根據 Semicast Research報告的 2016車用 IC領導廠商（表 1），可以發 現多係集合設計、製造及封裝測試於一體的整合元件製造廠(Integrated Device Manufacturers, IDM) ，此主要歸因於車用認證規格的特殊性，必須由上至下游 的高度整合，IDM 配合車廠所需客製化產品，利於控管各環節品質(IC 產業鏈見 圖 2) ，形成產業高牆使一般廠商不易踏入。   表 1. 2016 年車用 IC廠商排名 資料來源： Semicast Research ，車輛中心整理 圖 2. IC 產業鏈示意圖 資料來源：《寫點科普，請給指教。》，車輛中心整理 第 1名的恩智浦 (NXP)在 2015 年收購飛思卡爾(Freescale)後，躍升車用 IC 龍頭，隨後在 2016 年底被高通(Qualcomm)併購，目前步入審查階段； Qualcomm 近年主攻車聯網、車載資通訊及娛樂系統方面，未來可望藉 NXP 深耕車載晶片 的多年經驗來進行更全面的佈局。排名第 2的英飛凌 (Infineon)則瞄準電動化與自 動化趨勢，其功率半導體專長能支援電動車控制電機及電池，在自駕部份其 CEO 曾表示高效能的運算平台不會是他們的主戰場，如何以汽車成本達到飛機的安全 與可靠度才是他們的目標，Infineon 希望當自駕車故障時監測晶片必須能重新配 置電力系統，使汽車安全繼續駕駛或停車。排名第 3的瑞薩電子 (Renesas Electronics) 係車用微控制器 (MCU) 、系統單晶片(SoC)領導廠，目前在車用市場 的主力放在 ADAS 與自駕平台，其平台強調開放及可靠性，將可滿足從安全雲 端連線、感測、認知到汽車控制等所有需求。 輝達、英特爾兩大聯盟引爆自駕車 IC戰火 車用 IC發展除上述主要廠商外，輝達 (Nvidia)及英特爾 (Intel) 兩大巨擘近年 聲勢浩大進軍自駕領域，透過併購、合作結盟加快進入自駕車產業 圖( 2) 。專長 於圖形處理器(GPU)的 Nvidia已與多家車廠建立合作關係，在自駕的切入點著眼 於人工智慧，透過其研發的 DGX 超級電腦及 Drive PX計算平台相互合作，使車 輛建構自己的深度學習網路。而起步較晚的 Intel ，在今(2017)年 3月投下了一顆 震撼彈，以 153 億美元收購了 ADAS 領導廠 Mobileye ，此案使Intel 快速取得 Mobileye的電腦視覺技術強項及超過 30 家的ADAS合作夥伴，有助與 BMW及 Delphi的造車計畫。 圖 2. IC巨擘 Nvidia及 Inte