SJT 1885.41.1-2018 电子设备用固定电容器 第41-1部分空白详细规范 高压复合介质固定电容器.pdfVIP

ICS . 31 060.30 L 11 备案号：63641—2018 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 1885.41.1—2018 代替 SJ 1885-1981 电子设备用固定电容器 第 41-1 部分:空白详细规范 高压复合介质固定电容器 Fixed capacitors for use in electronic equipment Part41-1:Blank detail spicification High-voltage composite dielecric fixed capacitors 2018-04-30 发布 2018-07-01 实施 SJ/T 1885.41.1—2018 前 言 《电子设备用固定电容器》已经或计划发布以下部分： ——第1部分：总规范； ——第2部分：分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器； ——第2-1部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和 EZ； ——第3部分：分规范 表面安装MnO 固体电解质钽固定电容器； 2 ——第3-1部分：空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ； ——第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器； ——第4-1部分：空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E； ——第4-2部分：空白详细规范 固体电解质（MnO ）铝电容器 评定水平EZ； 2 ——第5部分： 分规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般 要求； ——第5部分：空白详细规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器 评定水平E； ——第6部分：分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器（可供认证用）； ——第6部分：空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E（可供认证用）； ——第7部分：分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器； ——第7-1部分：空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E； ——第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器； ——第8-1部分：空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平EZ； ——第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器； ——第9-1部分：空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ； ——第11部分：分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器； ——第11-1部分： 空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评 定水平EZ； ——第12部分：分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器； ——第12-1部分：空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ； ——第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器； ——第13-1部分：空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ； ——第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器； ——第14-1部分：空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D； ——第15部分：分规范 非固体或固体电解质钽电容器； ——第15部分：空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平E（可供认证用）； ——第15部分：空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E（可供认证用）； ——第15-3部分：空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E（可供认证用）； ——第16部分: 分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器； ——第16-1部分：空白