毕业论文无铅焊料的发展.docVIP

PAGE 1 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：无铅焊料的发展 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 08253 作 者 姓 名 ： 王继东 作 者 学 号 ： 20083025302 指导教师姓名： 赵鹏 完 成 时 间 ： 2011年6月10日 北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院毕业论文 PAGE I 摘 要 绿色电子/无铅产业的迅速发展是全球电子行业的一件大事，它不仅仅是技术上的改变，更是观念、管理、法规、市场及制造方面的革新。而无铅焊料作为现代电子组装行业的主要焊接材料，对其的关注及研究显得尤为重要。无铅焊料地发展过程中，各种各样的无铅焊料不断涌现，对于无铅焊料合金的组织结构特点和性能的了解就显的十分重要。 论文的研究工作是以现阶段无铅焊料的发展现状背景展开的，详细介绍了几种无铅焊料合金的组织结构及性能，并在一定程度上对于无铅焊料具备的各种新性能及特点作了介绍。 关键词 无铅焊料 合金化 性能 发展 Sn-Ag-Cu无铅焊料 Sn-Zn无铅钎料 Sn-Cu无铅钎料 北华航天工业学院毕业论文 PAGE III 目 录 TOC \o 1-3 \h \u 30197 第1章 绪论 1 6999 1.1 　课题背景 1 10204 1.2 　国内外研究现状 1 11390 1.3 　无铅焊料的发展趋势 3 32630 1.4 　问题与讨论 4 1446 第2章 无铅焊料 5 20664 2.1 为什么要推行无铅制程 5 1484 2.2 常用无铅焊料成份 5 22051 2.4 无铅焊料的特点 6 16152 2.5 无铅焊料的分类及性能 7 15421 2.5.1 低温无铅焊料 7 2798 2.5.2 中温无铅焊料 8 16878 2.5.3 高温无铅焊料 9 19288 2.6 无铅焊接需要面对的问题 10 23707 第3章 Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展塑 11 9569 3.1 Sn-Ag-Cu无铅焊料的概况 11 1583 3.2 Sn-Ag-Cu系焊料的发展 11 30992 3.2.1 Sn-Ag-Cu系焊料 12 19584 3.2.2 　Sn-Ag-Cu无铅焊料的应用比例 12 18987 3.3 Sn-Ag-Cu无铅焊料性能 14 13477 3.3.1 　熔化温度 14 10358 3.3.2 　润湿性 15 23100 3.3.3 　抗氧化和抗腐蚀研究 15 26734 3.3.4 　焊接可靠性研究 16 12727 3.4 　Sn-Ag-Cu无铅焊料的研究发展趋势展望 16 7912 第4章 Sn-Zn无铅钎料的研究现状及发展趋势 17 20003 4.1 Sn - Zn无铅焊料的概况 17 9789 4.2 Sn - Zn系无铅钎料的合金化 17 19968 4.2.1　 Bi元素的影响 18 25134 4.2.2　 Ag元素的影响 18 28722 4.2.3　 In元素的影响 19 24494 4.3　 Sn - Zn系无铅钎料助焊剂的研究 19 6411 4.4　 结　　论 20 6194 第5章 Sn-Cu系无铅钎料的研究现状与发展 21 4342 5.1　 Sn - Cu系无铅钎料 21 7217 5.2　 国内外研究现状 21 20827 5.3　 Sn - Cu系无铅钎料的特性 22 18172 5.3.1　 Sn - Cu系无铅钎料的物理性能 22 6570 5.3.2　 Sn - Cu系无铅钎料的力学性能 22 28192 5.4　 Sn - Cu系无铅钎料存在的问题 23 5551 5.5　 不同添加元素对Sn - Cu系无铅钎料性能的影响 25 20704 5.5.1　 Bi元素的影响 25 19796 5.5.2　 Ag元素的影响 25 28823 5.5.3　 Ni元素的影响 25 15236 5.5.4　 稀土元素的影响 26 246 5.