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技术进步促使LED封装技术改变之分析 作者: 佚名??来源:不详 ??时间:2008-01-25 关键词: 一、LED芯片效率的提升与LED应用技术的扩展必将会改变现有的LED HYPERLINK /search/HK_1482_1.htm \t _blank 封装技术 　　LED LAMP现有的封装形式为:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER 目前各种封装形式的不足（热阻高、出光利用率低、最终应用 HYPERLINK /search/HK_229_1.htm \t _blank 结构匹配难） 未来芯片技术将会以提高效率降低成本、莹光粉技术以提高效率稳定性与演色指数为进步方向 LED芯片效率的提升将以阶段性成长为主,从10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm/w、100lm/w~150lm/w、150lm/w~200lm/w……??? 当技术进步到200lm/w时对比现有的芯片效率提升了4.5倍,芯片的发热量将大幅度减少(指同体积同面积比较) 二、LED封装形式的演变之路 ? 　　我国发展 HYPERLINK /search/HK_89_1.htm \t _blank 半导体 HYPERLINK /search/HK_40_1.htm \t _blank 照明产业的蓝图(2005) ·技术指标 LED2004 LED2005 LED2008 LED2010 LED2022 HYPERLINK /search/HK_265_1.htm \t _blank 白炽灯 HYPERLINK /search/HK_6_1.htm \t _blank 荧光灯 发光效率(lm/W) 25 45 110 200 500 16 85 寿命(khr) 5 20 50 80 200 1 10 光通量(lm/lamp) 25 130 500 1600 5000 1200 3400 输入功率(W/lamp) 1 3 5 8 10 75 40 单灯成本(￥/lamp) 32 50 33 28 20 2 14 显色指数(CRI) 75 80 80 80 80 95 75 每千流明成本(￥/klm) 1280 1110 300 140 20 40 7.4 可渗透的照明市场 1、低光通量要求领域2、手电筒? 3、头灯 白炽灯市场 荧光灯市场 所有照明领域 1、所有照明领域2、HID领域 ? ? 　　三、LED芯片效率的提升将使芯片的面积不断减小 ·可能的实现时间 芯片面积 类比光效(得到的光通量) 实现的光效 裸晶亮度 2005.06 40mil×40mil 60lm 48lm/w … 2007.06 38mil×38mil 60lm 55lm/w … 2007.12 32mil×32mil 60lm 65lm/w … 2008.06 28mil×28mil 60lm 75lm/w … 2008.12 24mil×24mil 60lm 95lm/w … 2009.06 20mil×20mil 60lm 110lm/w … 2009.10 18mil×20mil 60lm 150lm/w … 2010.06 16mil×18mil 60lm 180lm/w … 2010.12 14mil×18mil 60lm 200lm/w … 　　　LED芯片效率的提升将使芯片的面积不断减小 　　四、LED封装技术将会发生的改变１ 由高光效技术的发展路线可以预见,现有的封装工艺与封装材料并不能适用于未来的封装要求。 由于芯片内量子效率的提升所以产生的热量会减少，芯片有源层的有效电流密度会大幅度上升。 芯片整体发热量减少了,所以对于封装形式的散热面积要求也会减少, 目前采用的厚重散热的封装结构将会发生大的变化。 　　LED芯片效率提高使芯片面积大幅度减小，从而改变封装的方式，使单一器件的光输出大大增加 　　五、LED封装技术将会发生的改变２ 单颗LED的效率大幅度提升使得发热大幅度减少。出于制造成本与良率考虑，单颗高功率LED芯片面积也会大幅度减小（14mil=60LM）。 发热变少与应用上对单一LED光源的高光通量需求使集成化封装成为主流。 集成化封装LED器件的热聚集效应使LED器件的整体导热效率变得极为重要。 能够大幅度减低热阻的共晶焊接技术将成为LED芯片封装技术的主流（高导热银胶技术由于热阻大于共晶焊技术，本身Tg点温度过低无法使用回流焊方式进行应用生产所以无法成为封装技术的主流） 减低成本的需要使非金丝焊接技术将大规模应用（铝丝焊接、铜丝焊接、直接复合等技术将大量应用） 仿PC硬度的硅胶成型技术、非球面的二次光学透镜技术等出光技术都将成为LED封装技术的基础 定向定量点胶工艺、图形化