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IC的发展历史与趋势 徐玉珉 主要内容 IC之前半导体业 IC诞生初期的发展 IC诞生到现今的发展历程 IC发展的展望 IC之前半导体业 早在1830年，科学家已于实验室展开对半导体的研究。主要是基于光电导效应、硫化铅化物的整流特性研究半导体的单向导电特性。 IC之前半导体业 在二十世纪的前半段，电子工业受真空管的掣肘。 IC之前半导体业 1947年贝尔实验室发明了晶体管，很好的解决了真空管存在的一些问题。 与真空管相比，晶体管体积细小、可靠、耐用、耗电量少而且效率高等有点，但是分散的元件需要人工焊接，降低了电路的可靠性，所以需要找出一种既可靠又合乎成本的方法，集成电路应运而出。 IC诞生初期的发展 1958年，美国德州仪器公司展示了全球第一块集成电路板，这标志着世界从此进入到了集成电路的时代。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长和可靠性高等优点，同时成本也相对低廉，便于进行大规模生产。 IC诞生初期的发展 英特尔公司的联合创始人之一戈登·摩尔。早在1965年，摩尔就曾对集成电路的未来作出预测。他推算，到1975年每块芯片上集成的电子元件数量将达到65000个。而实际上，每过12个月芯片上集成的电子元件数量都会翻一番。这就是现在我们所了解的计算机“摩尔定律”。 IC诞生初期的发展（ 50年变迁 ） IC发展的展望 微电子——经济发展的基石 IC发展的展望（我国） IC发展的展望（我国） IC将发展成为系统芯片(SOC) 集成电路（IC）?SOC 结束语 Thank You * * 德国的Ferdinand Braun创世上第一台整流侦测器 真空管 真空管缺点 脆 易碎 体积庞大 不可靠 耗电量大 效率低 运作时释出大量热能 第一只晶体管 现代常见LED、二极管 第一块集成电路 戈登·摩尔 分子计算机 导弹制导 “Busicom 141-PF”计算机 MCU4004 “普尔萨”数字手表 现今IC 我国IT企业与Intel公司利润的比 未来十年将是我国微电子产业的关键时期！ SOC System On A Chip 分立元件 集成电路 I C 系 统 芯 片 System On A Chip (简称SOC) IC的速度很高、功耗很小，但由于 PCB板中的连线延时、噪声、可靠 性以及重量等因素的限制，已无法 满足性能日益提高的整机系统的要求 IC设计与制造技术水平的提高， IC规模越来越大，已可以在一个 芯片上集成108~109个晶体管 在需求牵引和技术 推动的双重作用下 将整个系统集成在 一个微电子芯片上 系统芯片(SOC)与集成 电路(IC)的设计思想是 不同的，它是微电子技 术领域的一场革命。 5000 4000 3000 2000 1000 0 1000 2000 3000 4000 石器时代 ~ 35000年 铜器时代 ~ 1800年 铁器时代 ~ 3200年 硅器时代 XX 年？ 3000BC 1200BC 1968 *