PCB日立钻孔机偏孔处理方案设计.docVIP

实用文案 标准文档 大小孔偏调整作业流程 机台水平确认： 1.1静态水平：之要求 ±0.02mm/m 1.2动态水平：一般装机用之空跑程序 设定 UP，30mm DN，24mm Up及Dn的设定相差6mm即可。 F(进刀速)：9m/min U(退刀速)：25.4m/min 1.3依下列顺序将水平螺丝锁紧 1→2→3→4→5→6→7→8→9→10 锁紧后以千分表量测每点的震动数据，建议调整震动于20um以下。日立标准(10um) Z轴相关精度点检 2.1 压力脚之大小轴衬请使用原厂铜轴衬(强烈要求)。 2.2 Z轴原点之确认针尖到轴衬底端1mm±0.1mm(0.9～1.1mm 相当重要)。 2.3 SPINDLE高度确认。 2.4 φ200之精度要求±50um (最佳状况态调整于±30um以内) 2.5 确认压力脚Cylinder确认是否耗损。将压力脚拆下后按PF确认左右Cylinder上下动作是否一致，如没有可调整Cylinder进出air量，如调整后仍不行则需更换左右Cylinder。 2.6 确认压力脚之万向接头间隙。一般新品间隙在30um以内，一般的要求在200um以内(最佳状况100um以内)如超出请立即更换。 2.7 压力脚平衡，左右公差±50um以内。 2.7 PV CHECK之确认大径及小径之相关要求如下 N TYPE 下降量J,Z-45 Mb、Q TYPE 下降量J,Z-5 (确认) J,Z-15(测量) 轴衬 \ 范围 最小值 最大值 标准轴衬 110(N) 150(N) 小径轴衬 60(N) 90(N) 钻针φ0.1～0.15mm 80(N) 钻针φ0.2mm以上 90(N) 标准轴衬请调整在130(N)左右，大厂(皆加工BGA板)小径轴衬请调整在75(N)左右ex景硕、PPT，代加工厂可调整在85(N)左右。 适用式样 参考值 容许值 单轴机 90Hpa ± 15％ 六轴机 100Hpa ± 15％ 集尘流量就以上参考值调整就可以 Ps.1.请注意在测量时需将未测量轴数的轴衬用胶带贴起来(模拟加工时状态)。 2.QIC大小径一定要用自动换针的模式切换(不可用手动模式切换)，因为会有压差的问题。(机台后方电磁阀不会自动切换，压力就会无法正确调整甚至无法调整) 2.8 确认轴衬压痕，请以覆写纸方式量测。 将压力脚放下，Z轴下降J,Z-60.5mm，看压出的图形是否平均受力，大小径都要作，如压出图形有受力不平均时请以砂纸将轴衬修正平整，最佳修正方式将Z轴下降适当的压在砂纸上，在可移动砂纸但仍有阻力的状况下进行修正，之后再测量一遍直到受力平均为止。 2.9 Z轴螺杆间隙10um内请以千分表架量鞍部，如超出甚多建议更换Z轴螺杆。 Ps.请下降Z轴到加工位置测量。 OIL UNIT设定(油冷却机设定) 1. 配备20万转SPINDLE(H920A、B)的冷却机标准需设为15℃。 之后依加工图形作温度修正： 例)如整体图形偏上可将油温设定调升1℃可将全轴的图形往下移 如图形偏下可将油温往上调降1℃可将全轴图形往上移 (偏上图形) (偏下图形) (理想修正后图形) 以上温度之调整仍需要配合N582、583参数修正后作配合 2.确认机台内部设定值(TIMER)： H516D、H916C、H920A→0 H920B、UH30AL→4000 确认步骤： H.MARK-30D → Utility → Sequencer → Indicate → Timer 软件版本之需求及提升 (N582、583 KEY IN时需在公制mm单位，且不可在加工中进行补正) 软件需用于配备H920A、B SPINDLE(20万转)的机台。 101.MCU SYSTEM需在02.23以上→小径补正 N582 S0 (机械侧X轴)、N583 S0 (机械侧Y轴) → N952 加工钻径范围(需在19万转以上) 104.Machine Marco版本在85.03以上→大径暖机功能 N882 S67 (大径加工范围下限) S68 (大径加工范围上限) S69 (转速) → H920A转速设14000(14万转)、H920B转速设18000(18万转) S70一般设定6000(暖机时间) 60秒 N567 S10(大径加工范围上限) S11(转速) 软件版本提升手顺： 1.押EMG 2.依序选择「START MENU」→「PROGRAMS」→「H.MARK-30D」→「SYSTEM GENERATOR」 3.依原设定选择OK后进行版本提升 4.重开机后确认版本 PS.若在