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ogs黄光制程学习心得 　　一种新工艺制程OGS电容屏。其为简单的激光丝印工艺制作，同时设计成双端出线，制作工艺简单，效果性能良好且外观效果可以满足客户要求，另外做单片制程可做到高强化效果，达到了手机屏幕越来越高的对厚度减小、重量变轻、成本更低而且触控效果更佳等方面的要求。　　其工艺流程为：玻璃切割――物理钢化――镀膜――激光蚀刻――印刷黑色油墨――印刷黑色绝缘――印刷黑色碳浆――丝印银浆――印刷底黑――压合　　FPC.　　1）此工艺可以单片钢化制程也可以做大片制程工艺，具体按客户要求，灵活性高。现市面上的OGS均为黄光大片制程工艺，强化效果难以达到手机要求。　　2）此工艺是先镀膜再蚀刻，有效解决黄光制程的先印刷再镀膜的爬坡难点问题，提升了良率。先印刷再镀膜有一个印刷厚度，如要把镀膜在玻璃上与镀在油墨上的导电膜良好连接技术点是非常高的，如做成毛毛虫方案时蚀刻容易断线良率更低。　　3）采用双端出线方案，有效解决现有单端出线的通道数少，效果差，及压合困难的问题；双端出线，即每个节点通过两端引出，然后用银线引到另一端压合，可以减少因走线多造成的无效区域，同时因为走线区的减少，增大了有效区域面积，提高了触摸效果。另外分两端出线，另一端是银浆引出，减少了压合处的PIN数，PIN数减少相对PIN距可以加大，有利压合的良率提升。　　双端出线单端出线　　4）采用共用45度设计过孔点，同组两个节点共用一个过孔，减少一半过孔，有效减少过　　孔所需的面积，提升了良率，另一方面可以做面积更少的产品;同时过孔减少，相对走线面积也减少，抗干扰能力提升(走线越多，更容易受到干扰，影响触摸)。　　5）此工艺如做成寸以下的屏还可以做成无边框，实现窄边或无边框工艺，因为小尺寸　　可以通过ＩＴＯ直接引到另一端的压合处；　　6）此工艺因做双端出线，最大可做到七寸以下，黄光工艺的毛毛虫方案单出线的只能做到　　寸以下，　　7）　　OGSTotalSolutionPostProcessHFCuttingProcessDiscussion　　OGS全段制程之后段工艺　　氢氟酸切割制程讨论　　一、前言　　随着科技进步，消费型触控商品竞争越演越烈，各家厂商不论一线品牌或白牌都争先恐后想在产品设计与制造上取夺先机，以获取新产品在蜜月期的高毛利润，因此，OGS取代G/G市场地位的局式已在XX年底逐渐成型(如图1)。OGS产品结构简单，技术层面门坎不高，只要有黄光能力的触频厂都可以转型，加上它在整体结构上是少掉一片玻璃基版，减轻重量和产品厚度，降低成本和增加生产良率，透光性比G/G好，可以少量多样生产，因此OGS已成为触控面板业的发展趋势。以目前陆资触控面板业市调来看，在XX年前，原本G/F和G/G的触频供货商应为五五波，但由于目前ITO薄膜(ITOfilm)材料大部分掌握在日本厂商手上，导致薄膜价格居高不下，加上触摸频技术演进，OGS产品迅速发展，在OGS有低成本的优势条件下，在XX年底OGS已逐渐取代G/G的市场地位；伯尔尼光学，长信科技，欧菲光，超声电子，莱宝高科等一线大厂都已经陆续用OGS产品出货。加上苹果iPhone5上市两个多月以来，供货不顺的消息频传，主要原因还是出在In-cell良率甚低影响产能。就目前能供应苹果In-cell面板产能的有LG和JapanDisplay(Sony/Toshiba/Hitachi和日本政府合资)，Sharp还在调升良率，但就在消费者苦等不到iPhone5的同时，市场已传出苹果打算在明年上半年推出iPhone5S，且有意愿采用OGS设计以弥补In-cell良率不足的问题，且目前还没有控制IC厂能解决LCD及电源的物理噪声问题，因此IC设计公司的技术能否配合，也是In-cell能否真正成为触控面板主流应用的关键之一。所以，触控面板厂在XX年到XX年，确定会是OGS系统产品大放异彩的时间。　　(参考数据:GPTC化学二次强化实验团队提供)　　图1、CGOGS后段OEM制程整合效益　　二、OGS(OneGlassSolution)PostProcessTotalSolution–OGS全段制程之后段工艺OGS的全段制程包含前段大基板制程(如图2)和后段切割二次化强制程(如图3)，本文探讨重点为OGS后段加工制程细节与问题讨论，基本的OGS后段工艺流程包含如下:　　1.大基板切割(Cut)和精雕(CNC)。　　2.玻璃二次强化(以HFdipping和resignpolish两种工艺为主)。　　3.二次BM。　　4.检测:分外观和电信检测。　　5.PCB板贴合。　　6.保护贴出货。　　由于OGS后段工艺属人力密集，目前还无法达到全线机械自动化的技术发展，故大部分的OGS后段厂会设置在人力资本