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苏 州 福 莱 盈 电 子 有 限 公 司 FOREWIN FPC (SUZHOU) CO.,LTD 组装常见缺陷图片 PAGE PAGE 36 理想缺陷描述：角度偏判定依据： 理想 缺陷描述：角度偏 判定依据： Conn元件不可有角度偏，目视不明显即可 缺陷描述：角度偏 判定依据： Connector元件不可有角度偏，目视不明显即可 可接受OK 可接受 OK NG NG 理想 理想 可接受 可接受 NG NG 缺陷描述：元件偏移 缺陷描述：元件偏移 判定依据：小于或等于元件可焊端的50%或焊盘的50%，取较小者 缺陷描述：PIN脚下陷 缺陷描述：PIN脚下陷 判定依据：Conn PIN脚不可有损坏、下陷，否则会影响PIN脚弹性功能 NG OK 缺陷描述： 缺陷描述：PAD脱落（焊盘脱落） 判定依据：由于受外力的作用导致元件与PAD一起和基材分离 OK NG 缺陷描述：反件 （元件反白） 缺陷描述：反件 （元件反白） 判定依据：元件位置贴装时颠倒 OK NG 元件反白 缺陷描述： 竖件 缺陷描述： 竖件 判定依据：元件一端翘起，脱离焊盘，无法导通 OK NG 缺陷描述：多件 缺陷描述：多件 判定依据：对照该料号元件位置图，不需要贴的位置不允许多件 OK 多件 NG 缺陷描述：短路 缺陷描述：短路 判定依据：由于锡膏多余，使焊盘连接起来 OK NG 缺陷描述：漏焊判定依据： 缺陷描述：漏焊 判定依据：由于锡膏漏印导致焊盘与元件没有连接 NG OK 漏焊 漏焊 缺陷描述： 助焊剂 缺陷描述： 助焊剂 判定依据：元件与板面周围覆盖了一层透明的助焊剂 NG OK 缺陷描述：元件损坏判定依据： 缺陷描述：元件损坏 判定依据：元件不可有明显的损坏影响功能或外观，如压伤、烫伤 OK NG 理想 理想 可接受 可接受 NG NG 缺陷描述：元件偏移 缺陷描述：元件偏移 判定依据：Conn引脚偏移不可超出引脚宽度的50%或0.5mm，取较小者 缺陷描述：虚焊 缺陷描述：虚焊 判定依据：元件与焊盘之间没有直接焊接，有缝隙影响功能 OK NG 缺陷描述： 缺陷描述：锡裂 判定依据：受外力的作用，焊脚与焊盘之间焊锡有裂缝 OK NG 缺陷描述： 缺陷描述：缺件（元件脱落） 判定依据：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺 OK NG 缺陷描述： 缺陷描述：侧件 判定依据：元件的侧面朝上贴装在焊盘上 OK NG 缺陷描述： 缺陷描述：错件 判定依据：同一块成品中同种元件不可出现两种不同的外观 缺陷描述：缩锡判定依据：焊盘表面要求爬满80%的锡 缺陷描述：缩锡 判定依据：焊盘表面要求爬满80%的锡 理想 可接受 可接受 NG NG 缺陷描述：锡少判定依据：Conn元件最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的50%。 缺陷描述：锡少 判定依据：Conn元件最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的50%。 理想 可接受 可接受 NG NG 缺陷描述：锡尖角判定依据：凝固的焊点上有多余的焊料物 缺陷描述：锡尖角 判定依据：凝固的焊点上有多余的焊料物 OK NG NG 缺陷描述：锡未溶判定依据：焊锡膏回流不完全， 导致锡未完全溶化，表面不光滑，呈小颗粒状 缺陷描述：锡未溶 判定依据：焊锡膏回流不完全， 导致锡未完全溶化，表面不光滑，呈小颗粒状 。 OK NG NG 缺陷描述：元件沾锡判定依据：元件的PIN脚表面粘附到锡，不可以超过三根PIN脚，且无厚度 缺陷描述：元件沾锡 判定依据：元件的PIN脚表面粘附到锡，不可以超过三根PIN脚，且无厚度 。 理想 可接受 可接受 NG NG 缺陷描述： 缺陷描述：PIN脚变形 判定依据：元件的一个或多个PIN脚变形，影响弹性功能 。 OK OK NG NG 缺陷描述：金手指压伤 缺陷描述：金手指压伤 判定依据：金面不可有刮伤、压伤，影响外观。 。 OK OK NGOK NGOK 缺陷描述： 缺陷描述：电解电容极性反 判定依据：电解电容有个铝壳，里面充满了电解质，并引出两个电极，作为正（+）、负（-）极；元件的位置、方向必须参照该料号元件位置图。 。 NGOK NG OK 缺陷描述：FPC裁切偏移 缺陷描述：FPC裁切偏移 判定依据：不可裁到板边，或铜线到板边至少5MIL。 。