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本文索引号：112板级电路系统设计和仿真综合解决方案□迪浩（香港）电子科技有限公司 王鹏一、板级电路系统设计面临的挑战随着电子系统设 本文索引号：112 板级电路系统设计和仿真综合解决方案 □迪浩（香港）电子科技有限公司 王鹏 一、板级电路系统设计面临的挑战 随着电子系统设计的复杂程度和性能的不断提高、集 成电路的工艺和封装技术的快速发展，以及板级电路的密度 和电子元器件的频率不断攀升，尤其在通讯、计算机、航空 航天和图像处理等领域，电子产品的高速、高性能、高密度 和高复杂度的特点尤为突出，由此带来的信号完整性、电源 完整性、电磁干扰和发热等一系列问题也越来越严重，为电 子系统工程师设计带来诸多挑战。 同时，面对如此复杂的系统设计，新型信息化平台的 建设是保证设计成功的基础。企业是否具有高效率的内部产 品沟通平台，是否能够及时掌握产品在设计各个阶段的状态 信息，从而确保选择合适的物料和器件来满足产品的设计要 求，都是在企业发展中管理人员应该考虑的问题。 缩短“产品上市时间”是一项紧迫的需求。由于P C B设 计的反复性可能导致设计周期平均会增加几个星期，从而 拖延了产品的上市时间。将最具竞争力的产品及时交付量 产并推向市场，不仅是制造者的责任，同时也是P C B设计者 的责任。在P C B设计过程中，元件的选择、布局及布线将直 接影响到新产品导入（N P I）的成功与否。是否能在正式投 板前对设计、工艺以及与加工相关的因素进行统一考虑， 保证设计“一次成功”，对设计者来说是一项富有挑战的 事情。 如何建立快速、准确且高效的评估和验证设计平台， 已成为企业大跨步发展的必经之路。 二、板级系统设计和仿真解决方案概述 板级系统设计和仿真解决方案正是基于以上要求而建 立，形成一整套以数据库管理、电路设计实现、智能规则 检查以及电磁场仿真技术为核心，充分利用现代计算机网 络的必威体育精装版发展，实现了电子电路与数字混合仿真、电磁场 镀层电极表面的移动边界平滑特征，以此来保证厚镀层鲁 棒性材料的建立。一个新的边界伸缩补偿方法可以保证移 动边界的质量守恒。 （2）新的电镀教学案例。图16所示为感应线圈的电镀。 （2）多孔介质的化学反应工程、平衡反应和改进的 C H E M K I N导入。化学反应工程模块中定义的化学反应现在可 以耦合至以下接口：自由流动和多孔介质流动、多孔介质中 的传热以及多孔介质中稀物质传递。 反应体系中的平衡反应现在可以耦合至浓物质传递和 能斯特—普朗克接口。 化学反应工程模块的新版本在CHEMKIN导入方面具有很 大的改进，可以支持几百个反应。 13.电镀模块 （1）移动边界平滑以及边界伸缩补偿。电镀模块具有 图16 在新的超级填充电镀教学案例中，在表面的凹区域沉积 速率加快，主要是因为这些地方由于移动边界造成表面收缩 从而引起表面催化剂浓度的升高。模拟清晰显示了表面催化 剂浓度的升高是由于移动边界导致的面积收缩造成的。 图15 仿真、电路信号完整性仿 仿真、电路信号完整性仿真、电源完整性仿真、电热性能仿 真和可制造性分析等多学科、跨平台的协同式设计与分析， 满足了复杂电路板级设计应用的要求，提供了一种高效、快 速的仿真验证平台，帮助用户规范化设计流程，提前评估设 计正确性，从而减小设计失误，提高设计质量，缩短研发周 期。电路设计综合管理平台，如图1所示。 功能，其具有快捷的元件信息管理系统（C I S），并具有通 用PCB设计入口。扩展的CIS功能可以方便地访问本地元件优 选数据库和元件信息。通过减少重新有哪些信誉好的足球投注网站元件信息或重复建 库、手动输入元件信息以及维护元件数据的时间，从而提高 生产率。无论是设计全新的模拟、数字或混合信号电路，还 是修改现有电路板的电路原理图，或进行层次结构电路图设 计，OrCAD Capture CIS提供了电路设计从构思到生产所需 的一切。OrCAD Capture CIS原理图提供了一个灵活且可扩 展的解决方案，如图2所示。 1.基于板级仿真验证设计平台的主要优势 基于板级仿真验证设计平台的主要优势包括以下几方面。 ◎ 具 有 基 于 信 息 化 数 据 库 平 台 ， 真 正 实 现 设 计 工 程 师、质量管理人员以及生产管理人员之间的有效沟通。 ◎具有设计、分析、仿真和实验等数据的综合验证对 比，提高产品的设计质量。 ◎具有专业化分工，保证设计资源的合理化利用。 ◎具有全新的设计方法，帮助减少产品设计初期的资 源浪费，增强了各个阶段设计正确性的可控性, 对可能出现 的设计问题进行定性定量的分析。 ◎将大量的调试工作提前到设计阶段，增强了调试阶 段的时间可控性。 ◎缩短整个产品的开发调试周期，节约了开发成本。 ◎实现快速提高产品的可靠性和一致性。 2.板级系统设计平台组成 板级系统设计平台由下面几