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 X-Ray 测试机 X射线﹐具备很强的穿透性﹐是最早用于各种检测场合 的一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度﹐形状及质量 的密度分布。这些指针能充分反映出焊点的焊接质量﹐包括 开路﹐短路﹐孔﹐洞﹐内部气泡以及锡量不足﹐并能做到定 量分析 X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性进行测试的 SMT Tester  不同材料对X射线的不透明度系数 SMT Tester  选择X光测试仪的注意事项 SMT Tester  X-Ray检测常见的一些不良现象 2D Transmissive Image 3D Tomosynthesis Image 短路 焊点偏移 漏焊 锡球 短路 焊点偏移 漏焊 锡球 SMT Tester  X-Ray检测常见的一些不良现象 2D传输影象 Cross sectional image (3D Image) (Bottom side, Bridge Error) 3D 影象 1，桥联不良 SMT Tester  X-Ray检测常见的一些不良现象 2，漏焊不良 2D传输影象 3D 影象 SMT Tester  X-Ray检测常见的一些不良现象 3，缺焊不良 SMT Tester void 2D 缺焊图象 3D 缺焊影象  X-Ray检测常见的一些不良现象 4，焊点不充分饱满 SMT Tester 不饱满的 焊点  X-Ray检测常见的一些不良现象 5，焊点畸形 SMT Tester 正常 畸形 * * SMT 流程介绍 SMT 流程的主要内容 PCB简单介绍 锡膏的印刷 零件打件 回流焊 AOI检查 功能测试 PCBA清洗 PCB 介绍 根据原理图制作出相应的PCB 锡膏的印刷 印刷流程 动作分解图 动作说明图 锡膏的印刷 PCB与钢板密合 锡膏的印刷 刮刀滚动开始印刷锡膏 锡膏受刮刀压力和刮刀移动影响产生滚动状态 透过锡膏滾動產生填充壓力，將錫膏填入钢板开孔 刮刀脱离 刮刀刷完鋼板開孔後停止运动一段時間，使錫膏能停止滾動状态并恢复适当粘性 刮刀脫離鋼板，讓錫膏留於鋼板上以利下次印刷，而非捲滞于刮刀 锡膏的印刷 锡膏的印刷 PCB脱离钢板 印刷完成后，锡膏同时附着于PCB 与钢板开孔中，由锡膏的重力和 正向粘着力比切面粘着力大，將 PCB下拉順利脫膜 零件打件 Multi-function mounting machine： 主要贴片大型元件，如IC, QFN, BGA, Connector， 模组等 回流焊接 焊接 熔融的焊料润湿待连接的两个金属表面,靠分子的热运动形成化合金,冷却凝固后把它们连接到一起 Reflow 用输送带负载待焊板通过多道加热段，在热空气环境完成锡膏的熔融愈合并冷却而成为焊点 回流焊 炉温曲线的组成 Ramp up 阶段 Preheat 预热使得零件与板内均温，使溶剂挥发，并避免溅锡 Peak （回流区） 冷却 回流焊 焊接好的零件 AOI 自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection) 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种 不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密 度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高 生产效率,及焊接质量 . 通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程 的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发 现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修 理成本将避免报废不可修理的电路板. 通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期 查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免 将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不 可修理的电路板. 由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI. 为 什 么 使 用 AOI AOI AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较 AOI 1）高速检测系统 与PCB板帖装密度无关 2）快速便捷的编程系统 - 图形界面下进行 -运用帖装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑 主 要 特 点 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测 5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对 3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像