电镀原理及方法.pdfVIP

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S 电镀常用公式及数据z-p8j E.` y+h 公式 单镀层厚度 合金镀层厚度 侯氏槽一次电流分布六西格玛品质论坛
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j2r 镀液分散能力 1.单镀层厚度 2.合金镀层厚度.r5[8Ne8r
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U.H^0I 267ml、534ml 及 1000ml 槽 CD 电流密度(A/ft2) I 总电流(A) L 与高电流密度区边缘的距离(in) c1, c2 常数 250ml 槽 CD 电流密度(A/dm2) I 总电流(A) L 与高电流密度区边缘的距离(cm) 六西格玛品质论坛-E:C*}:H)Iz$Dj c1, c2 常数%@!B(B?:l 常数Vmq[2q(c S 267ml及534ml槽-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA.p%`
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? c1=18.0 c2=28.3 250ml槽c1=5.10 c2=5.24 L 介乎於0.64至8.25 cm-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA-m
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l#s 硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水，甚至也有其他添加劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來源，當溶解於水中 會離解出銅離子，銅離子會在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個沈積過程會受鍍浴的狀況如銅 離子濃度、酸鹼度(pH)、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響
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L(lZ2D R陰極主要反應 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s) 電鍍過程浴中的銅離子濃度因消耗而下降，影響沈積過程。面對這個問題，可以兩個方法解決：1.在浴中添 加硫酸銅；2.用銅作陽極。添加硫酸銅方法比較麻煩，又要分析又要計算。用銅作陽極比較簡單。陽極的作用 主要是導體，將電路回路接通。但銅作陽極還有另一功能，是氧化(失去電子)溶解成銅離子，補充銅離子的 消耗 w
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U)R 陽極主要反應 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-Z
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v$_ 由於整個鍍液主要有水，也會發生水電解產生氫氣(在陰極)和氧氣(在陽極)的副反應 陰極副反應 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)六西 玛品质论坛%o
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h5s陽極副反應 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e- 結果，工件的表面上覆蓋了一層金屬銅。這是一個典型鍍浴的機理，但實際的情況是十分復雜。自催化鍍及 浸漬镀 表面处理是什麽?
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l,q,~9c 简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。 ~表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也可以是非金属(例如塑胶)。 表面处理的种类 基於不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多 种类。现在列举一些例子: 镀(Plating) 电镀(Electroplating) JG/Jp-XF+n 自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为化学镀(Chemical Plating)、无电镀(Electroless Plating)等 :_ T-VR/LB:z浸渍镀(Immersion Plating) 阳极氧化(Anodizing) 化学转化层(Chemical Conversion Coating) 钢铁发蓝(Blackening)，俗称煲黑 钢铁磷化(Phosphating) -质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEAj\gi0d%\s} 铬酸盐处理(Chromating) 金属染色(Metal Colouring) 涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等 ]}x^4r0p R^ a 热浸