第2章 存储器与总线架构.pptVIP

/* SPI2 外围声明 */ #ifndef DEBUG ┅ #ifdef _SPI2 #define SPI2 ((SPI_TypeDef *)SPI2_BASE)#endif /* _SPI2 */ ┅ #else /* DEBUG */ ┅ #ifdef _SPI2 EXT SPI_TypeDef *SPI2 #endif /* _SPI2 */ ┅ #endif /* DEBUG */ 说明： （1）定义标签_SPI，用来在应用程序中引入SPI外围模块库（_SPI标签定义在stm32f10x_conf.h中）。 （2）定义label_SPIn，用来访问SPIn的外围寄存器（_SPIn标签定义在stm32f10x_conf.h中）。 （3）为了进入调试模式，用户必须在头文件stm32f10x_conf.h中定义标签DEBUG。这样就构成了一个指向SRAM中外围模块结构体的指针，从而使调试变的简单，并且所有寄存器的设置可以通过转储一个外围变量来实现。 2、STM32固件库的层次结构 （1）示例（Examples）文件夹 Examples包含每个外设模块的子文件夹，每个子文件夹提供了运行该外设所需要的最小文件集。 readme.txt：描述示例如何工作。 stm32f10x_conf.h：头文件，配置所使用的外围模块，并且包括各种DEFINE语句。 stm32f10x_it.c：中断处理函数的源文件。 stm32f10x_it.h：中断处理函数的原型。 main.c：示例代码。 （2）库（Library）文件夹 Inc子文件夹包含固件库的头文件，不需用户修改。 stm32f10x_type.h：所有其它文件中使用的普通数据类型和枚举。 stm32f10x_map.h：外围模块内存映射和寄存器数据结构。 stm32f10x_lib.h：主头文件，引入所有其它头文件。 stm32f10x_ppp.h（每个外围模块对应一个头文件）函数原型，数据结构和枚举。 cortexm3_macro.h：cortexm3_macro.s（专用的Cortex-M3指令的封装）的头文件。 src子文件夹包含固件库的源文件，不需用户修改。 stm32f10x_lib.c：所有外围模块指针初始化。 stm32f10x_ppp.c（每个外围模块对应一个源文件）：每个外围模块的函数体。 （3）工程（Project）文件夹 它包含了一个标准的模板工程，用户可以在此基础上建立新的用户工程。 stm32f10x_conf.h：配置文件，包括所有外围模块的默认定义。 stm32f10x_it.c：源文件，包括中断处理函数。 stm32f10x_it.h：头文件，包含所有中断处理的原型。 main.c：主函数体。 EWARM，RVMDK：由工具链使用。 3、STM32固件库的使用 使用固件库建立示例应用的过程如下： 使用IAR建立一个工程 添加一个新的源文件main.c，并添加其内容，其中主体实现在函数main中。 引入固件库 编译并运行 第2章 存储器与总线构架 一、系统构架 1、STM32系统包含的基本单元 四个驱动单元： Cortex-M3内核ICode总线(I-bus)、DCode 总线(D-bus)和系统总线(S-bus)，GP-DMA(通用DMA) 三个被动单元： 内部SRAM，内部闪存FLASH存储器，AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备 2、系统结构如下图所示 ICode总线：该总线将Cortex-M3内核的指令总线与Flash指令接口相连接，指令预取在此总线上完成。 DCode总线：该总线将Cortex-M3内核的DCode总线与闪存存储器的数据接口相连接(常量加载和调试访问)。 系统总线：此总线连接Cortex-M3内核的系统总线(外设总线)到总线矩阵，总线矩阵协调着内核和DMA间的访问。 DMA总线：此总线将DMA的AHB主控接口与总线矩阵相联，总线矩阵协调着CPU的DCode和DMA到SRAM、闪存和外设的访问。 总线矩阵：此总线矩阵协调内核系统总线和DMA主控总线之间的访问仲裁。此总线矩阵由3个驱动部件(CPU的DCode、系统总线和DMA总线)和3个被动部件(闪存存储器接口、SRAM和AHB2APB桥)构成。 AHB外设通过总线矩阵与系统总线相连，允许DMA访问。 AHB/APB桥(APB)：两个AHB/APB 桥在AHB和2个APB总线间提供同步连接。APB1操作速度限于36MHz，APB2工作在全速状态(最高72MHz)。 二、存储器组织 1、存储器的组织方法 程序存储器、数据存储器、寄存器和输入输出端