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手机陶瓷件加工工艺;;2. 陶瓷加工工艺流程;3. 工艺方案介绍 - 手机中框;3. 工艺方案介绍 - 手机中框;3. 工艺方案介绍 - 手机中框;手机陶瓷中框工艺流程：
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1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔台阶加工 →9.抛光;真空底座;手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔台阶加工 →9.抛光;手机陶瓷后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔台阶加工 →9.抛光;4. CNC工艺方案参数;4. CNC工艺方案参数;5. CNC设备功能需求;THE END!
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