手工焊锡培先训教程.pptVIP

一、焊接的概念及步骤 1.概念：使用电烙铁将锡加热熔化在被焊金属(铜皮及零件脚)之间，并使锡充分熔化与被焊物密切接合的工艺过程。 理论：铜分子向锡分子方向运动，锡分子向铜分子方向运动，在它们之间产生比单一金属更为坚硬的合金层。 二、焊接的方式 二、焊接的方式 三、常见的不良锡点回顾 三、常见的不良锡点回顾 四、重点工位焊接方法 1. 焊咪 (1) 根据电路板上的丝印圈及正负极符号，将咪插入相应的孔内，并放入专用焊咪铝制散热夹具槽。 (2) 焊接后检查咪必须要贴板，两脚之间不可连锡、假焊，咪网不能有损坏等不良现象。 (3) 焊咪时间≤3秒，温度为310±10℃。 四、重点工位焊接方法 2. 焊电解电容 (1) 先按OI要求将电解电容负极对板上丝印圈内阴影部分或板上负极符号，确定与OI图示一致再贴焊或穿孔焊。 (2) 先预热一脚，再加锡焊另一脚固定，锡点光亮圆滑，且焊后检查两脚之间不能有连锡、假焊等不良现象。 (3) 温度为330±20℃。 3. 焊电感 (1) 先加锡于电感铜皮部位，然后放烙铁加热铜皮，再将电感一头平放插入锡点中，锡完全包住电感元件脚，固定后再移开烙铁，加锡焊电感另一脚。检查无锡渣及假焊后定格下拉。 (2) 切记：若焊接时电感一头翘起，不可用手把电感一头在板上压平，会导致电感内铜丝断开。 (3) 温度宜为330±20℃。 4. 焊固RF盖 (1)按OI图示要求方向盖RF，RF盖框四角用手按住。 (2) 将板放入定位扭动夹具内用气动啤机压住加锡，锡要完全封住四个角屏蔽，以免影响RF测试参数。 (3) 加锡不可太多，以免与RF板底部连锡。 (4) 温度宜为380±20℃。 5. 焊耳塞 (1) 根椐OI要求将耳塞插入板孔定位，再按压夹具让耳塞完全贴板。 (2) 上锡要完全包住耳塞座铜脚，任何一脚都不可连锡，锡点光亮，锡不可爬到铜脚弯曲的幅度上。 (3) 焊耳塞必须要压紧夹具，部分机型还要按PE要求贴胶纸，以免将耳塞烫伤变形或漏松香到耳塞内部造成坏机。 (4) 温度宜为350±20℃ 6. 焊电池插座 (1) 先将电池插座根据PCBA方向或夹具槽方向插入夹具槽内，再放板穿孔使插座贴板。 (2) 焊后检查插座必须要贴板; 两脚之间绝不可连锡、假焊，周边不可有锡渣。 (3) 切记：电池插座脚不可与充电片连锡。 (4) 温度宜为350±20℃。 7. 焊手主机充电片 (1) 手机充电片根据方向放入铝板定位夹具槽内，打上夹具盖子，使充电片贴板。 (2) 主机充电片要先抺防锈油，再放入夹具定位孔内再对孔放板。 (3) 焊接时使用的定位夹具一定要盖住充电片（除上锡角外），以免上锡后的松香污染充电片。 (4) 加锡焊要完全熔至PCB铜箔 ，盖住充电片脚，不可与周边料连锡，或有残留锡珠、锡渣。 (5) 温度宜为380±20℃。 8. 焊天线 (1) 将天线根据OI图示方向插入板上指定位置，再用铝制散热夹具固定。 (2) 焊好的锡要完全熔至PCB铜箔且包住天线脚 ，不可碰掉周边小料或加锡过多造成小料连锡。 (3) 温度宜为350±20℃。 9. 拖排线 (1) 先将排线脚按OI图示与板对齐贴并用夹具定位或穿孔。 (2) 贴焊则用烙铁定焊首尾排线脚，然后用斜头烙铁把锡线放于铬铁嘴从上到下拖焊。 (3) 注意排线任一脚都不可连锡，锡点完全包住排线脚，拖焊时间不可太长以免起铜皮。 (4) 温度宜为350±20℃。 10. 拖焊LCD (1) 先撕掉FPC底的双面胶纸，然后按OI图示与PCBA板定位，对齐线路后盖上夹具盖子。 (2) 用斜头烙铁，把锡线放于铬铁嘴从上到下拖焊两次。 (3) 焊好的锡要完全熔至PCB铜箔，FPC的脚要完全与板贴平，不可有连锡、假焊，测试显示正常后下拉。 (4) 温度宜为350±20℃。 11. 贴焊线 (1) 焊喇叭线大部分为贴焊，先加锡，然后按OI图示对正负极加锡贴焊、穿焊或钩焊。 (2) 不可在线头未焊之前先把烙铁移开（即不可先拿开烙铁再穿线头），锡一定要完全包住线头，焊接后线头金属裸露部分不超过0.5毫米。 12. 穿焊线 (1) 正常工艺充电线应100%穿孔焊接，线头不能穿太深，保证正反面线头不能有机会碰短路。 (2) 焊后轻拉线自检有无假焊，正负极两锡点不可连锡，周边不可有锡珠、锡渣，焊接后线头金属裸露部分不超过0.5毫米。 (3) 温度宜为350±20℃。 13. 焊SMD贴片料 (1) 先确定所加料在板上的位置，SMD料的大小与板上PAD位面积相同。 (2) 检查所用料与OI上P/N相同，取料必须要用镊子。不可用烙铁头取小料，SMD电容要先预热后再焊，预热温度60±20℃。 (3) 焊接时电子料丝印朝上，方便自检，焊好后检查有无假焊、连锡等问题。 (4) 温度宜为350±20℃。 * 员工多技能培训