陶瓷电容器的装配工艺.pptVIP

陶瓷电容器的装配工艺 陈永真 0416chenyongzhen@163贴片陶瓷电容器方式位置对元件的影响 回流焊接 芯片的骤然升温会使芯片因内部膨胀及内应力过大而变形，从而损坏芯片。因此在预热时，请将温差，?T，维持在被焊接的组件所推荐的范围内。?T 值越小，芯片承受的压力也就越小。当组件安装后浸入溶剂时，务必将组件与溶剂之间的温差（?T）维持在各种组件所要求范围内。回流焊的标准加热条件及容许时间如图 回流焊工艺要求 注意事项 引脚组件的插接：安装引脚组件（例如变压器与 IC 等）时如果 PCB 弯曲，则芯片可能会破损，而且焊缝开裂。安装引脚组件前，请用定位针或专门的夹具固定 PCB 以免发生扭曲。还要注意的是如果是重复焊接，累计焊接时间不得超过图3.4.4中所示的焊接时间。 波峰焊接 芯片骤然升温会造成热变形，从而导致芯片破损。焊接时间过长或温度过高会造成外电极被焊锡淋溶，从而会因电极与终端端子之间接触不良而导致结合不牢、或电容值降低在预热时，焊接温度与芯片表面温度之间的温差，?T应维持在被焊接的组件所推荐的范围内。当然，?T 值越小，芯片承受的压力也就越小。回流焊的标准加热条件及容许时间如图 波峰焊工艺要求 当组件安装后浸入焊锡时，务必将组件与焊锡之间的温差维持在被焊接的组件所推荐的范围内。 未注明可以波峰焊的组件不要进行波峰焊接。同样须要注意的是如果是重复焊接，累计焊接时间不得超过图中所示的焊接时间。 波峰焊的使用的锡膏过厚会导致焊接锡量偏多。这会使 PCB 上的芯片更易受电路板的机械及热应力影响，而且可能导致芯片破损。锡膏太少会造成外部电极上结合强度不够，从而导致芯片从 PCB 上脱落。波峰焊的最佳焊锡量如图 波峰焊工艺要求 波峰焊的最佳焊锡量 使用烙铁进行校正或手工焊接 在对个别组件进行校正或手工焊接时，需要使用电烙铁，在这种焊接环境下许傲注意的事项如下： 对于陶瓷贴片电容器骤然升温会因内部的高温差造成变形，从而使芯片破损。因此在预热时，请将温差，?T，维持在所焊接的组件所推荐的范围内。当然，?T 值越小，芯片承受的压力也就越小。 手工焊接工艺要求 需要注意的是图中给出的焊接时间/温度是累计焊接（包括回流与波峰焊接）的时间／温度 所示的范围内。 清洗需要注意的问题 清洗时若超音波振荡输出过高可能会导致 PCB 产生共振，从而造成芯片破损或焊缝开裂。应注意不要振动到 PCB。 PCB布局的注意事项 陶瓷贴片电容器的焊盘尺寸 陶瓷贴片电容器的焊盘尺寸也直接影响焊接质量，不同的焊接工艺的焊盘尺寸略有差异，陶瓷贴片电容器的焊盘的具体尺寸示意图如图 不同焊接工艺的焊盘尺寸 注意事项 大尺寸陶瓷贴片电容器不适合波峰焊。 波峰焊接 要注意温度及时间，以确保外电极被焊锡淋溶不会超过单个芯片终端面积（即如图所示 A-B-C-D 面的全长）的 25％，以及贴装在基片上时如图所示 A-B 长度的 25％。 更详尽的分析请看明年科学出版社出版的“电容器手册” 让我们共同努力！ 作者联系方式 0416chenyongzhen@163* * 表3.4.1 陶瓷贴片电容器波峰焊接方式的焊盘尺寸 （单位：mm） 1.0e1.4 1.0e1.1 2.2e2.6 3.2×1.6 1206 0.8e1.1 0.9e1.0 1.0e1.2 2.0×1.25 0805 0.6e0.8 0.8e0.9 0.6e1.0 1.6×0.8 0602 c b a 尺寸（L×W） 表3.4.2 陶瓷贴片电容器回流焊的焊接方式的焊盘尺寸 （单位：mm） 3.5~4.8 1.4~1.6 4.0~4.6 5.7×5.0 2220 2.3~3.0 1.2~1.4 3.0~3.5 4.5×3.2 1812 1.8~2.3 1.0~1.2 2.0~2.4 3.2×2.5 1210 1.0~1.4 0.8~0.9 2.2~2.4 3.2×1.6 1206 0.8~1.1 0.6~0.7 1.0~1.2 2.0×1.25 0805 0.6~0.8 0.6~07 0.6~0.8 1.6×0.8 0602 0.4~0.6 0.35~0.45 0.3~0.5 0.6×0.3 0402 c b a 尺寸（L×W）