PCB焊盘与钢网设计规范.docVIP

文件类型三阶文件文件编号版本文件名称PCB焊盘与钢网设计规范页次生效日期 1、 目的 为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。 2、 适用范围 本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。 序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘尺寸设计（单位：mm)典型实例1电阻电容保险丝NTC0201 0402  0603  0805 1206 2二极管（如BZT52C20S0）SOD-323 一、元件焊盘设计参考 提示：二极管、三极管、IC、MOS等元件贴上PCB后，务必保证其本体压不到焊盘。（一般在本体基础上再加0.5MM为宜） 提示： 提示： 3三极管（如3904、3906）SOT-231.3 45脚保护IC（如S8241XXX）SOT-25 56脚保护IC（如MM3280XXX、S8261XXX）SOT-26 68脚MOS管1（如SL2012、CJS9004）TSSOP-8 78脚MOS管2（如ECH8601）TSOP-8 88脚MOS管3（如GWS7301）TSOPJW-8  二、各封装与钢网厚度设计 1）0402类元件钢网设计： 设计要点： 元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式： 网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。 注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测） 的检出度是一个很好的帮助 2）0603类元件钢网设计： 设计要点： 元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式： 网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，内距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加 0.15总下锡面积为焊盘的100%-110%。 注：0603类元件与0402，0201元件在一??时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成 3）尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）的片式元件钢网设计： 设计要点： 元件避锡珠，上锡量设计方式： 网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90% 4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表 元件类型间距钢网厚度 QFP0.65mm0.15-0.18mm0.5mm0.13-0.15mm0.4mm0.10-0.13mm0.3mm0.07-0.13mm0402N/A0.10-0.15mm0201N/A0.08-0.12mm BGA1.25-1.27mm0.15-0.20mm1.00mm0.12-0.13mm0.5mm0.07-0.13mm 总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。