《新型(高性能低成本)电子封装材料》锥涡em研究报告.docVIP

《新型(高性能低成本)电子封装材料》锥涡em研究报告.doc

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PAGE 2 - 科技型中小企业技术创新基金项目 《新型(高性能低成本)电子封装材料》 阶段性研究报告 主持企业名称:绵阳华通磁电有限公司 企业所在地:绵阳市长虹大道南段172号 2011年8月10日 1.合同约定 本项目实施的阶段目标为乙方在项目申请材料的“产品化实施计划”中所表述的内容。 2.本项目的验收考核指标 2.1总体指标 本项目在合同到期时,完成总投资560万元(其中新增投资400万元),企业资产规模达到976.25万元,就业人数达67人,其中因本项目实施新增就业人数达12人。 2.2技术指标 本项目所采用的主要(关键)技术及应达到的技术性能指标为乙方在项目申请材料的“项目技

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